再次被折戟？美國科技巨頭拋出5G王牌，任正非預(yù)言成真！

眾所周知，作為全球網(wǎng)絡(luò)模式的發(fā)展方向，5G時(shí)代也是絕大部分國家所向往的，畢竟5G時(shí)代所蘊(yùn)含的經(jīng)濟(jì)價(jià)值不言而喻。不過，相比于5G時(shí)代的宏觀概念，全球消費(fèi)者更加關(guān)心的還是5G手機(jī)的綜合性能表現(xiàn)。但從實(shí)際上進(jìn)行分析，5G手機(jī)性能的表現(xiàn)，還取決于5G芯片。

縱觀目前5G手機(jī)芯片市場的表現(xiàn)，作為國產(chǎn)通信巨頭的華為在前段時(shí)間所發(fā)布的麒麟990 5G處理器可謂是業(yè)內(nèi)王者，在支持SA和NSA雙模組網(wǎng)的情況下，搭載了麒麟990 5G的手機(jī)也在業(yè)內(nèi)掀起了不小的反響。不過，在這個(gè)誰都不甘落后的5G競賽中，作為美國科技巨頭的高通在近期拋出了5G王炸。

在日前，高通于第四屆驍龍峰會(huì)發(fā)布了自家最新的手機(jī)芯片，即驍龍865和驍龍765。值得一提的是，驍龍865和765均為雙模5G芯片，其中驍龍865芯片面向于高端旗艦產(chǎn)品。而驍龍765則是針對(duì)中高端手機(jī)，與小龍865芯片不同的是，高通765集成X52 5G基帶，也是高通旗下首款集成式5G基帶芯片。

即便兩款芯片都支持5G，但驍龍865采用的依舊是5G外掛技術(shù)，并非市場上主流的集成式。即便在會(huì)上，高通總裁一如既往的表示驍龍865的綜合性能有多強(qiáng)勁，但同時(shí)也無法掩蓋高通再被折戟的事實(shí)。畢竟從現(xiàn)階段來看，包括華為海思以及聯(lián)發(fā)科等芯片廠商所發(fā)布的集成5G芯片基本已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

很顯而易見，目前搭載華為麒麟990 5G集成芯片的華為mate30系列已經(jīng)開售，而聯(lián)發(fā)科的天璣1000集成5G芯片也在量產(chǎn)階段。就連與高通有著深遠(yuǎn)合作的vivo，也即將發(fā)布搭載了三星獵戶座980芯片的vivoX30，即便高通目前也發(fā)布了驍龍765芯片，但不可否認(rèn)的是，高通確實(shí)低估了5G商用的速度，并且也被其他廠商打了個(gè)措手不及。

其實(shí)，從實(shí)際的角度進(jìn)行分析，由于X55基帶面積問題一直都得不到解決，因此高通達(dá)研發(fā)出集成式5G芯片的難度也比較大，倘若基帶占據(jù)了芯片其他面積，那么也會(huì)導(dǎo)致手機(jī)性能的綜合表現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于預(yù)期。不過，現(xiàn)階段高通在集成式5G芯片方面的失利也印證了當(dāng)初身為華為創(chuàng)始人任正非的預(yù)言。

曾經(jīng)任正非也公開表示過，華為目前在5G領(lǐng)域的布局已經(jīng)處于世界領(lǐng)先水平，暫且拋開5G通信技術(shù)層面不說，僅僅只是5G集成式芯片基帶技術(shù)就已經(jīng)將昔日的老牌芯片巨頭-高通超越。所以在個(gè)人看來，在5G時(shí)代高通依舊是巨頭，但是想要延續(xù)4G時(shí)代的輝煌似乎也不可能了。