全志科技智能車載T7/T5系列產品已規模量產

4月20日，全志科技在投資者互動問答時，就投資者關心的車規級芯片供應問題，全志科技回應稱，公司布局于2014年的智能車載系列產品主要應用于智慧駕艙及智能輔助駕駛應用場景；目前T7/T5系列產品不僅通過了AEC-Q100車規級認證，還實現了大規模量產。

全志科技認為，汽車芯片短缺是目前供需矛盾的一種體現，其背后本質是汽車智能化，這一明顯的發展趨勢更加符合千載難逢大機遇的定義。

針對汽車智能化的需求，全志科技近年持續在智能車載產品線進行投入，推出車規級芯片及配套軟硬件一體化服務產品包。2018 年，全志科技推出針對數字座艙的車規（AEC-Q100）平臺型處理器T7，該芯片是第一顆通過車規認證的國內自主平臺型SoC芯片，可以滿足信息娛樂系統、數字儀表、360環視系統、ADAS、 DMS、流媒體后視鏡、云鏡等多個不同智能化系統的運行需求，讓車企僅僅憑借一款芯片，就可以實現上述產品的開發，從而很好地幫助整車廠降本增效，同時提升座艙電子產品的可擴展性。

全志科技年初表示，目前目前公司旗下車規級產品已應用于長安、上汽、一汽等前裝車廠，同時在后裝市場也已經實現大規模量產落地。

不過，目前汽車行業最緊缺的芯片是應用在車身電子穩定系統（ESP）和電子控制單元（ECU）中的MCU，對此，全志科技表示，目前暫未涉及控制用MCU芯片業務。（Arden）