世運電路IPO募投二期滿產，可轉債募投項目預計2022年開始逐步投產

近日，世運電路公告稱，世運電路IPO募投二期滿產，可轉債募投項目預計2022年開始逐步投產。

據了解，世運電路IPO募投項目“年產200萬平方米/年高密度互連積層板、精密多層線路板項目”一期已于2018年末投產，2019年及2020年上半年產能穩步爬坡，至2020年6月，募投項目一期已經滿產；募投項目二期于2020年5月投產，受疫情影響，募投項目二期產能釋放稍慢于預期，至2020年末年度產能釋放約為50%。得益于報告期訂單飽滿，至2021年5月募投項目二期已實現滿產。

世運電路表示，募投項目產能的穩步釋放，一方面解決了公司產能受限的問題，另一方面提高了生產自動化水平，既提高了生產效率，又提升產品品質和產品檔次。通過募投項目，公司可針對不同類別的客戶規劃生產線，提供專業的定制服務，更好的滿足客戶需求，同時公司降低生產成本，提升了服務水平和競爭力。

可轉債募投項目方面，世運電路2020年籌劃的“鶴山世茂電子科技有限公司年產300萬平方米線路板新建項目”分兩期開發，其中項目一期為世運電路發行可轉換公司債券的募投項目，目前土建工程已基本完成，正在進行內部裝修及設備采購調試，預計2022年開始逐步投產。

目前，世運電路已發展成為我國PCB行業的先進企業之一，在國際國內市場均具有較強的競爭力。根據知名市場調研機構Prismark發布的2020年全球前100名PCB制造商排名，世運電路位居全球第53位；根據中國印制電路協會（CPCA）公布的《第二十屆（2020年）中國電子電路行業排行榜》，世運電路排名第30位。(James)