巨頭爭(zhēng)搶ABF載板產(chǎn)能正酣 大陸何以置身事外？

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報(bào)道，起勢(shì)于PC時(shí)代、落寞于智能手機(jī)時(shí)代，誕生至今僅25載的ABF載板，正在5G+HPC時(shí)代的飛速到來中，再度煥發(fā)昔日光彩。

與此同時(shí)，上一次更新?lián)Q代的后遺癥是，ABF載板擴(kuò)產(chǎn)速度驚人緩慢，以至于成為代工產(chǎn)能之外，另一芯荒致命“卡點(diǎn)”。WiFi芯片、CPU、GPU，這些至今仍未解除“緊箍咒”的芯片，其缺料列表中，ABF載板從未缺席。

芯片廠早已行動(dòng)，比較特殊的是，此次下場(chǎng)的是當(dāng)前高端芯片巨頭，包括ABF載板誕生的重要推手英特爾，以及與其對(duì)戰(zhàn)正酣的AMD、英偉達(dá)。巨頭的下場(chǎng)，讓賽道意外火熱，并讓過去十年一度默默無聞的供應(yīng)商們，得以被市場(chǎng)重新識(shí)別。

然而，在這當(dāng)中，卻不包括此輪芯片荒中數(shù)次站上風(fēng)口浪尖的中國大陸廠商，在熱火朝天的ABF載板戰(zhàn)場(chǎng)以外，他們長久保持著緘默。這種置身事外自然不是來自于供應(yīng)充分的自信，而是終端需求與制造能力的長久背離。

追、還是不追？這個(gè)問題縈繞在眾多本土載板廠商心間，讓技術(shù)破壁更加躊躇。

終端需求起量 代工、封測(cè)卻拖了后腿？

半導(dǎo)體是一門生意，一門可能是制造行業(yè)里“最貴”的生意，因此對(duì)于各個(gè)環(huán)節(jié)的廠商來說，要投入巨額資金進(jìn)行先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)，首要考慮的便是需求量以及需求的可持續(xù)性，ABF載板作為高端封裝材料，更是如此。

從終端需求來看，要說中國大陸市場(chǎng)對(duì)ABF載板的需求不大，是不合邏輯的。由于ABF材質(zhì)可做線路較細(xì)、適合高腳數(shù)高傳輸?shù)腎C載板，當(dāng)前，已成為CPU、GPU等HPC芯片，以及WiFi等網(wǎng)絡(luò)芯片封裝中優(yōu)先選擇的材料。

受益于5G、高性能計(jì)算帶動(dòng)HPC、處理器芯片需求猛增，宅經(jīng)濟(jì)推升PC、服務(wù)器處理器等CPU、GPU需求，據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，2023年ABF載板平均月需求量將會(huì)從2021一年的2.34億顆增長到3.45億顆。

在此邏輯下，中國大陸作為目前5G建設(shè)領(lǐng)先者，同時(shí)也是全球服務(wù)器、PC、手機(jī)等終端的最重要市場(chǎng)之一，對(duì)ABF載板的需求可見一斑。問題在于，代工技術(shù)限制之下，這些需要ABF載板的高端芯片，并不在中國本土生產(chǎn)。

據(jù)某半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)對(duì)愛集微介紹，只有導(dǎo)入先進(jìn)的高性能SoC、多層載板層數(shù)急劇增加到20層時(shí)，ABF載板的需求才會(huì)增加，而這些SoC大多在7/5nm制程生產(chǎn)，無緣大陸代工廠的同時(shí)，也讓本土載板廠看不到來自需求的研發(fā)動(dòng)力。

在與國際先進(jìn)水平相去最遠(yuǎn)的代工領(lǐng)域如是，那么，在被普遍認(rèn)為水平差距最小的封測(cè)領(lǐng)域，ABF載板需求量又是如何？答案是情況稍好一些，存在一定需求，但產(chǎn)能、認(rèn)證問題仍是最大桎梏。

據(jù)上述機(jī)構(gòu)對(duì)愛集微所說，ABF載板當(dāng)前已成為先進(jìn)封裝技術(shù)FCBGA的標(biāo)配，根據(jù)最新財(cái)報(bào)，大陸頭部封測(cè)廠長電科技、通富微電等均對(duì)FCBGA寄予厚望，隨著其產(chǎn)能的落地和擴(kuò)張，可以預(yù)見后續(xù)對(duì)ABF載板需求將大幅增加。

但這仍需時(shí)間。集微咨詢分析師陳躍楠坦言，目前相關(guān)產(chǎn)能還沒有爬升起來，而即使像通富微電位于大陸的工廠已負(fù)責(zé)AMD 70%產(chǎn)品的封裝，但由于產(chǎn)品要求嚴(yán)苛，ABF載板目前均由AMD公司在海外采購，大陸廠仍然難分一杯羹。

如此來看，礙于制造、封測(cè)環(huán)節(jié)水平的差距，ABF載板在中國大陸的終端需求雖然清晰可見，但仍處于“看得見摸不著”的狀態(tài)。而另一變數(shù)是，考慮到供應(yīng)鏈安全，已有部分領(lǐng)先廠商考慮赴陸建廠，但這，真能推動(dòng)ABF載板本土化發(fā)展嗎？

起步晚先天弱勢(shì) 三大“壁壘山”卡住命脈

需求是基礎(chǔ)，其體量和持久性決定了廠商是否愿意押注，但這種押注之后，更需考慮是否能突破技術(shù)壁壘成為真正的玩家，而非讓投入打了水漂。對(duì)于仍在猶豫的大陸廠商來說，押注ABF載板的風(fēng)險(xiǎn)，至今仍然高得驚人。

起步晚是大陸廠商的先天弱勢(shì)，2009年剛剛實(shí)現(xiàn)封裝基板產(chǎn)業(yè)化突破時(shí)，ABF載板已誕生超過10年。根據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年國大陸IC載板產(chǎn)值約為14.8億美元，全球占比為14.5%，但來自于內(nèi)資企業(yè)封裝基板產(chǎn)值約為5.4億美元，全球占比為5.3%。

技術(shù)上看，IC載板芯板更薄、易變形，通孔孔徑與線寬/線距極小，對(duì)鍍銅均勻性要求非常苛刻，需要廠商攻克多項(xiàng)技術(shù)難點(diǎn)的同時(shí)，對(duì)產(chǎn)品可靠性，對(duì)設(shè)備和儀器，材料和生產(chǎn)管理提出了更高要求，而ABF載板作為其中的高端產(chǎn)品，制造難度更大。

資金上看，ABF載板由于SAP制程線寬線距接近物理極限，對(duì)于生產(chǎn)制程環(huán)境以及潔凈度要求極高，投資巨大，據(jù)信達(dá)證券估計(jì)，一萬平方米月產(chǎn)能前期投資可能超過10億人民幣，并且為保持競(jìng)爭(zhēng)力，后續(xù)還需追加投入，帶來極高的資金壁壘。

另外正如上文所述，由于其質(zhì)量對(duì)產(chǎn)品良率影響甚大，IC載板認(rèn)證極為嚴(yán)苛，比如三星的存儲(chǔ)用IC載板的認(rèn)證周期接近24個(gè)月，ABF載板則更是其中認(rèn)證難度之最，而且，“一旦通過認(rèn)證導(dǎo)入，客戶不會(huì)輕易更改供應(yīng)商。”陳躍楠說。

三座“壁壘山”鎮(zhèn)壓下，躊躇的遠(yuǎn)不止中國大陸廠商。韓國廠商們雖然貴為全球僅次于中國臺(tái)灣地區(qū)以及日本的IC載板“三哥”，在ABF載板的擴(kuò)張速度上卻保持“龜速”，即使是在當(dāng)前缺貨荒下，仍固執(zhí)于其擅長的BT載板領(lǐng)域。

其中，三星電機(jī)作為其本土唯一具備大規(guī)模ABF載板產(chǎn)能的廠家，上月曾被媒體報(bào)道稱其計(jì)劃投入約1.1萬億韓元，與客戶合資建設(shè)新的ABF載板產(chǎn)線。但即使如此，相較于其他廠商高調(diào)擴(kuò)產(chǎn)，三星電機(jī)對(duì)ABF載板擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍然非常保守。

有評(píng)論認(rèn)為，三星電機(jī)對(duì)于上述合作興趣并不大。這也符合近年來韓廠的布局思路，即以BT載板為主，ABF載板為輔，以此與有長期ABF載板研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的廠商直接競(jìng)爭(zhēng)。這也從側(cè)面反映了ABF載板行業(yè)進(jìn)入壁壘之高。

與此同時(shí)，已入場(chǎng)的玩家壓力也不小。ABF載板層數(shù)、尺寸隨HPC需求而持續(xù)增長，高端產(chǎn)品層數(shù)已在14-20層，尺寸至少在70mmx70mm，甚至到100mmx100mm，線路細(xì)密度則逐漸進(jìn)入6-7um，2025年正式進(jìn)入5um競(jìng)爭(zhēng)。

追、還是不追？這不是個(gè)問題

等待本土代工廠、封測(cè)廠技術(shù)、產(chǎn)能提升，再瞅準(zhǔn)時(shí)機(jī)投入研發(fā)，對(duì)于本土載板廠商來說，這是個(gè)安全解，卻遠(yuǎn)不是最優(yōu)解，尤其是在前所未有的缺貨潮當(dāng)下，廠商們實(shí)際上已迎來入場(chǎng)的好時(shí)候。

首先，ABF載板供不應(yīng)求情況正日趨嚴(yán)峻，其中最為艱難的是ABF的獲取，后者被日本味之素壟斷，且鑒于上一輪下行周期的情況，公司擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍較為保守，至2025年產(chǎn)量年復(fù)合增長率僅14%，導(dǎo)致ABF載板每年產(chǎn)能釋放只能達(dá)到10%-15%。

類似的情況也發(fā)生在ABF載板供應(yīng)上，在相關(guān)廠商產(chǎn)能擴(kuò)張速度較慢、且大部分新產(chǎn)能直到2023年才能落地的情況下，總裁資本管理公司分析師則在9月的報(bào)告中進(jìn)一步判斷，由于HPC和AI等技術(shù)的增長，明年供需缺口將比今年擴(kuò)大至多33%。

另據(jù)花旗分析師7月預(yù)測(cè)，到2024年，供應(yīng)預(yù)計(jì)將以16%的復(fù)合年增長率增長，而需求預(yù)計(jì)將攀升18%至19%。這意味著在既有供應(yīng)商無法滿足需求下，新晉廠商供貨機(jī)會(huì)大大提高，并且由于缺貨周期的拉長，留給后者的窗口期也被拉長。

汽車電子的發(fā)展，則是新廠商“試水”的又一潛在機(jī)會(huì)。《財(cái)富》雜志9月評(píng)論指出，汽車芯片供應(yīng)商將使用更多的ABF基板，但由于缺乏英特爾一樣的議價(jià)能力，很難在載板供應(yīng)商中獲得優(yōu)先權(quán)，因而可能會(huì)退而求其次，轉(zhuǎn)向新廠。

同樣也是在缺貨的推動(dòng)下，ABF載板本身的價(jià)值也得以被重新衡量。去年第四季度以來，各家ABF載板漲價(jià)幅度已高達(dá)30%-50%，總裁資本管理公司上述報(bào)告指出，“到2022年，南亞PCB可能會(huì)將其ABF載板價(jià)格提高35%。”

值得一提的是，南亞PCB可說是本輪ABF載板缺貨潮最大的獲利者之一，不僅自身賺得缽滿盆滿，并且股價(jià)一路飆升，一年內(nèi)漲幅超過300%，2020年起至今漲幅更是超過1000%。這從另一方面也鼓勵(lì)了對(duì)ABF載板摩拳擦掌的廠商們。

上述權(quán)威機(jī)構(gòu)對(duì)愛集微強(qiáng)調(diào)，現(xiàn)在正是中國大陸廠商們?cè)贏BF載板領(lǐng)域奮起直追的時(shí)候。“等待沒有意義，因?yàn)樾枨髲?qiáng)勁，且只會(huì)一直增長。”除了包括臻鼎科技等廠商已著手赴陸建廠外，包括深南電路等大陸廠商也已投資建設(shè)產(chǎn)能。

從來沒有所謂“最好”的時(shí)機(jī)，對(duì)市場(chǎng)、技術(shù)、資金等多方面的權(quán)衡，是所有企業(yè)在選擇進(jìn)入新賽道前的必修課，無論如何，技術(shù)的追趕只有“太晚”不會(huì)“太早”，而能否搭上順風(fēng)車，則是對(duì)企業(yè)內(nèi)功的考驗(yàn)。

（holly）

,羅卿,around30 無修正,japanese 50momentum 成熟 http://www.cityruyi.com/lm-2/lm-3/4178.html