斯達半導擬19.78億元增資斯達微電子 布局高壓功率芯片/SiC芯片項目

消息 11月17日，斯達半導發布公告稱，公司擬使用募集資金向全資子公司斯達微電子增資19.78億元，用于“高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目”和“SiC芯片研發及產業化項目”建設。本次增資完成后，斯達微電子注冊資本將由6000萬元增加至20.38億元。

根據中國證券監督管理委員會出具的《關于核準嘉興斯達半導體股份有限公司非公開發行股票的批復》（證監許可〔2021〕3201 號），斯達半導擬向不超過35名特定投資者非公開發行不超過1600萬股（含本數）A 股股票，募集資金總額不超過35億元。截止2021年11月03日，公司本次發行募集資金總額為349999.98萬元，扣除各項發行費用（不含增值稅）2304.93萬元，實際募集資金凈額34.77億元。

據了解，斯達微電子主要從事于半導體分立器件、半導體分立器件制造及其銷售。截至2021年09月30日，斯達微電子總資產10190.69萬元，負債4334.69萬元，凈資產5856.00萬元。營業收入0萬元，凈利潤-143.99萬元。

斯達半導稱，本次增資后，斯達微電子仍為公司全資子公司，且公司持股比例不發生變化。本次增資是基于公司募集資金使用計劃實施的具體需要，有利于保障募集資金投資項目的順利實施，符合公司的發展戰略和長遠規劃。公司以募集資金對全資子公司增資符合公司主營業務發展方向，有利于提升公司盈利能力，符合公司及全體股東的利益。（Lee）