“他們要做IDM，用4倍工資挖了我們 300 多位工程師”

David（化名）是國(guó)內(nèi)一家大型晶圓廠的人力資源總監(jiān)，在過去一年內(nèi)，他所在的公司經(jīng)歷了某本土模擬芯片廠商的“拆遷式”挖角。

“在全球缺芯和國(guó)產(chǎn)替代浪潮的大背景下，國(guó)內(nèi)一些體量較大的芯片設(shè)計(jì)公司開始籌劃自建產(chǎn)線，向IDM模式轉(zhuǎn)型，”David告訴，“今年就有一家模擬芯片廠商向我們公司300多位員工陸續(xù)發(fā)出了邀請(qǐng)，好在最終只有20多位員工被對(duì)方挖走。”

David表示，這次挖角事件的力度讓公司上下極為震驚。據(jù)他透露，對(duì)方以近4倍工資的優(yōu)厚待遇，向公司大量的研發(fā)工程師、工藝工程師以及設(shè)備工程師等發(fā)出了邀約。

關(guān)于近4倍工資的說(shuō)法，David解釋道：“由于對(duì)方是上市公司，所以給出的通用方案是1.8倍工資和3.6倍年薪的期權(quán)，但其中期權(quán)需要新員工支付一半的成本（1.8倍年薪），所以新員工最終大約能獲得3.6倍的年薪漲幅。”

至于為何300多名工程師中只有20多人被挖走，David認(rèn)為主要有三大原因，一是員工大多經(jīng)歷了公司從無(wú)到有的整個(gè)過程，早已建立了牢固的主人翁心態(tài)；二是公司本身發(fā)展勢(shì)頭正猛，福利待遇同樣有著大幅上升空間；三是對(duì)方公司新模式存在著極大的不確定性，不愿意承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)。

從產(chǎn)業(yè)鏈獲悉，這家模擬芯片廠商并非只對(duì)David所在的晶圓廠下手，國(guó)內(nèi)其他晶圓廠同樣零零散散有員工被挖走，但該公司目前也僅有一支200人不到的工程師團(tuán)隊(duì)，由于其自建的晶圓廠主體已經(jīng)封頂，且明年即將進(jìn)入設(shè)備導(dǎo)入和試產(chǎn)階段，所需要的工程師數(shù)量缺口依舊十分龐大。

某國(guó)際晶圓大廠高管皮特告訴，根據(jù)這家模擬芯片廠商的產(chǎn)線規(guī)劃，其僅在設(shè)備導(dǎo)入階段就至少需要1000人以上的工程師團(tuán)隊(duì)。即便其斥巨資東拼西湊碼齊了人數(shù)，又會(huì)由于工程師“門派”眾多、百家爭(zhēng)鳴，而延誤晶圓廠投產(chǎn)進(jìn)度。

“IC制造領(lǐng)域的人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)與IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域有所不同，全新的晶圓廠除非能找到一支完整的團(tuán)隊(duì)，否則很難成功。”皮特如是說(shuō)。

人才的流動(dòng)本身是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之常態(tài)，尤其晶圓廠之間的工程師跳槽更為頻繁，某本土晶圓廠的員工離職率甚至一度超過30%。然而，過去這種動(dòng)態(tài)的平衡即將被打破，因?yàn)閺?fù)雜的國(guó)際形勢(shì)以及全球缺芯潮持續(xù)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于高速擴(kuò)產(chǎn)時(shí)代，人才問題已然成為了現(xiàn)階段晶圓制造領(lǐng)域發(fā)展的核心矛盾。

三管齊下，晶圓廠的瘋狂時(shí)代

在國(guó)內(nèi)晶圓廠的瘋狂擴(kuò)產(chǎn)時(shí)代中，主要有三大主力軍，分別是規(guī)模最大、效率最高的IDM企業(yè)和晶圓代工廠；自建產(chǎn)線、從零開始的IC設(shè)計(jì)公司；以及遍地開花、劍指未來(lái)的第三代半導(dǎo)體企業(yè)。

根據(jù)集微咨詢最新數(shù)據(jù)，目前中國(guó)大陸所有（8英寸和12英寸）IDM企業(yè)和晶圓代工廠月產(chǎn)能約為308.9萬(wàn)片（折合8英寸，下同），今年總月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)72.0萬(wàn)片，而總目標(biāo)月產(chǎn)能則為703.3萬(wàn)片。這也意味著，2021年年內(nèi)月產(chǎn)能增幅約為23.3%。

作為第一大主力軍的IDM企業(yè)和晶圓代工廠，由于企業(yè)本身?yè)碛谐墒斓募夹g(shù)積累和完整的人才梯隊(duì)，在建廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程中更為高效，達(dá)產(chǎn)日期也相對(duì)更有保障。以中芯國(guó)際為例，該公司始終堅(jiān)持“主體集中、區(qū)域聚集”的原則，在原有廠址周邊繼續(xù)建廠擴(kuò)產(chǎn)，包括天津、深圳、北京以及上海臨港等廠區(qū)的擴(kuò)產(chǎn)都在有條不紊的進(jìn)行當(dāng)中。另外，合肥晶合N2廠、中芯寧波N2廠等新廠進(jìn)展也十分迅速。

反觀開始自建產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)公司，目前大多仍在圈地建廠階段，尚未有機(jī)臺(tái)move in的消息傳出。根據(jù)此前報(bào)道，兩大模擬芯片廠商格科微、卓勝微自建的工廠都已完成主體封頂，但雙方都沒有對(duì)工廠的量產(chǎn)時(shí)間做出任何預(yù)測(cè)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，由于缺乏系統(tǒng)的建廠和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，兩家公司都還有一段漫長(zhǎng)的路要走。

除了以上兩大主力軍，眼下遍地開花的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)線也成為了IC制造領(lǐng)域的一股新興勢(shì)力。根據(jù)集微咨詢最新數(shù)據(jù)，近五年，國(guó)內(nèi)落地第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目超70個(gè)，投資總規(guī)模超2000億元，其中GaN單體項(xiàng)目數(shù)占比約30%，SiC單體項(xiàng)目數(shù)占比約60%。

盡管碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導(dǎo)體技術(shù)已站上風(fēng)口，但現(xiàn)實(shí)是，近5年所有項(xiàng)目中，實(shí)現(xiàn)通線與投產(chǎn)的第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目還不到30%。

原有IDM企業(yè)和晶圓代工廠的擴(kuò)產(chǎn)本就對(duì)人才有著極大需求，IC設(shè)計(jì)公司的建廠和第三代半導(dǎo)體的興起進(jìn)一步擠壓了本就不富裕的晶圓制造人才市場(chǎng)。而這，還僅僅是需求端存在的問題，在教育界的人才供給端，也存在著一個(gè)長(zhǎng)期的內(nèi)在問題。

制造技術(shù)課程量貧乏，人才體系跛腳

中國(guó)工程院院士吳漢明多次在公開場(chǎng)合演講時(shí)提到，我國(guó)所有高校的微電子學(xué)院中，95%的課程都與IC設(shè)計(jì)相關(guān)，僅有5%的課程與集成電路工藝技術(shù)相關(guān)。這直接導(dǎo)致大量的高校畢業(yè)生涌入IC設(shè)計(jì)公司，精通芯片制造工藝的人才少之又少。

集微招聘今年6月發(fā)布的《中國(guó)集成電路行業(yè)人才洞察報(bào)告（2020-2021）》（下稱報(bào)告）顯示，2020 年我國(guó)集成電路上市公司設(shè)計(jì)業(yè)、IDM、純制造業(yè)、封測(cè)業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模分別為 10.2 萬(wàn)、6.3 萬(wàn)、4.9 萬(wàn)和9.1 萬(wàn)。IC設(shè)計(jì)業(yè)不僅數(shù)量上遙遙領(lǐng)先，更是匯聚了大量的高精尖人才。報(bào)告數(shù)據(jù)指出，從我國(guó)現(xiàn)有從業(yè)人員的學(xué)歷分布來(lái)看，設(shè)計(jì)業(yè)本科及以上人員占到了近 8 成，其中碩士以上人員占比為 33.57%；IDM、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)則專科及以下人員占比較高，均超過了 70%。

不難看出，我國(guó)IC制造環(huán)節(jié)與IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的人才積累存在巨大差距，這也直接造成了我國(guó)晶圓制造能力無(wú)法匹配IC設(shè)計(jì)能力。究其原因，正是因?yàn)檫^去依靠海外代工廠先進(jìn)的工藝制程造就了IC設(shè)計(jì)業(yè)的繁榮，而IC設(shè)計(jì)業(yè)的繁榮又用高薪資吸引走了大多數(shù)的微電子學(xué)院人才，國(guó)內(nèi)晶圓制造廠商既得不到人才補(bǔ)充，又難以獲得本土客戶訂單。如此一來(lái)，便形成了產(chǎn)業(yè)界和教育界交融的惡性循環(huán)，導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造環(huán)節(jié)“偏科”嚴(yán)重。

不過，隨著2014年國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，加上近幾年中美貿(mào)易形勢(shì)趨于嚴(yán)峻，中興、華為等事件頻發(fā)，各界開始重新重視晶圓制造能力的提升，一些財(cái)力雄厚的IC設(shè)計(jì)公司也開始下場(chǎng)“造芯”，并開始用高薪從晶圓制造公司挖角。

雖然前文提到的David所在公司，300多人僅被挖走了20余人，但高薪依舊是挖人最有效的手段。另一家國(guó)內(nèi)晶圓代工大廠蔡明（化名）告訴：“未來(lái)幾年，IC設(shè)計(jì)公司建廠并從我們這兒高薪挖人的現(xiàn)象只會(huì)越來(lái)越嚴(yán)重。”

集微招聘的報(bào)告顯示，薪酬水平是2020年半導(dǎo)體企業(yè)員工離職最主要的影響因素，大約69.9%的從業(yè)者離職主要都因?yàn)楣舅芴峁┑男劫Y待遇、薪資漲幅不能滿足其預(yù)期。所以，IC設(shè)計(jì)公司的高薪挖角勢(shì)必會(huì)對(duì)原有的晶圓廠形成有效沖擊。

蔡明認(rèn)為，無(wú)論是IDM企業(yè)還是晶圓代工廠，中國(guó)大陸都需要集中人才來(lái)打造一家能夠進(jìn)入全球前10的企業(yè)。根據(jù)IC Insights今年9月公布的數(shù)據(jù)，營(yíng)收排名前10的半導(dǎo)體廠商中，僅中國(guó)臺(tái)灣有臺(tái)積電和聯(lián)發(fā)科兩家企業(yè)分列第3和第9，中國(guó)大陸并無(wú)企業(yè)上榜。此前，中國(guó)大陸也僅有華為海思一家Fabless企業(yè)曾入選過這份前10榜單。

蔡明表示，沒有晶圓制造能力的支撐，中國(guó)大陸的IC設(shè)計(jì)公司很難進(jìn)入這份榜單，華為海思就是很好的例子。所以，中國(guó)大陸必須集中人才力量打造出一家能夠進(jìn)入全球前10的IDM企業(yè)或晶圓代工企業(yè)。

而對(duì)于如何集中人才力量，蔡明并沒有給出答案，他苦笑道：“或許也只能從增加整個(gè)行業(yè)的人才基數(shù)開始做起吧……”

解決人才問題的唯一辦法

高薪挖角只能彌補(bǔ)一家公司人數(shù)上的缺口，而不能幫助整個(gè)行業(yè)解決問題 。通過高薪大規(guī)模的挖角，即便短期滿足了人數(shù)缺口，但仍可能導(dǎo)致團(tuán)隊(duì)融合中出現(xiàn)各種問題。David也認(rèn)為：“在制造領(lǐng)域，工程師的培養(yǎng)是需要一定時(shí)間的，最重要是有系統(tǒng)和團(tuán)隊(duì)磨合的。晶圓制造其實(shí)是一個(gè)大規(guī)模人類合作活動(dòng)。所以沒有速成班。”

最終來(lái)看，“拆遷式”挖角將是損人不利己的下策。只有從源頭上培養(yǎng)越來(lái)越多的人才，自主搭建更團(tuán)結(jié)，目標(biāo)和技術(shù)路徑更一致的人才梯隊(duì)，才是解決整個(gè)行業(yè)人才短缺問題的上策。

眾所周知，任何一個(gè)處于高速發(fā)展的行業(yè)，隨著資本的涌入都會(huì)發(fā)生嚴(yán)重的挖角和跳槽現(xiàn)象。隨著全球產(chǎn)能緊缺制約了IC設(shè)計(jì)公司的營(yíng)收，晶圓制造領(lǐng)域逐漸成為了資本最新的角力場(chǎng)。

當(dāng)資本涌入晶圓制造領(lǐng)域，高薪挖角是必然事件，有時(shí)為了快速獲得回報(bào)，往往會(huì)忽略了產(chǎn)業(yè)奠定的基本科學(xué)規(guī)律。逆規(guī)律推動(dòng)，進(jìn)而破壞產(chǎn)業(yè)格局。但辯證來(lái)看，其同樣會(huì)帶來(lái)一些積極作用。因?yàn)殡S著企業(yè)之間的挖角導(dǎo)致工程師薪資水漲船高，勢(shì)必也會(huì)吸引越來(lái)越多的人才進(jìn)入晶圓制造行業(yè)。

David最后也向表示，要解決人才短缺問題，僅依靠減少同行挖角既不科學(xué)也不現(xiàn)實(shí)，而是需要從教育端擴(kuò)大人才供給，高校需要開設(shè)更多與半導(dǎo)體制造工藝相關(guān)的課程，與晶圓廠建立更多的互動(dòng)和產(chǎn)學(xué)結(jié)合研究，爭(zhēng)取輸送越來(lái)越多的高端人才到晶圓制造領(lǐng)域中去。

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