【專利解密】亞智科技創(chuàng)新設(shè)備成就明日生產(chǎn)力

【嘉勤點評】亞智科技的扇出型面板級封裝專利，通過整平結(jié)構(gòu)的壓具設(shè)計，能準(zhǔn)確偵測基板的運輸過程，避免卡板或滑片問題而導(dǎo)致破片的產(chǎn)生。

扇出型的晶圓級封裝目前領(lǐng)先于板級封裝，最大的原因就是其設(shè)備精度要遠(yuǎn)高于板級所用的設(shè)備。以亞智科技來說，現(xiàn)在可以提供完整的板級RDL制程規(guī)劃，能夠覆蓋生產(chǎn)制造的全過程。

一般來說，熟知的封裝設(shè)備在制程的過程當(dāng)中，幾乎都會遇到基板因物性而產(chǎn)生所謂的翹曲現(xiàn)象，然而，當(dāng)封裝設(shè)備中的感應(yīng)裝置因為翹曲現(xiàn)象而無法感應(yīng)到基板實際位置的時候，就容易造成滑片或射片的產(chǎn)生，進而導(dǎo)致破片。而一般的感測裝置因為測頭較小，因此無法感應(yīng)到基板位置，使得基板位置不對，更造成卡板的問題。

為此，亞智科技于2019年12月17日申請了一項名為“整平結(jié)構(gòu)及其扇出型面板級封裝設(shè)備”的發(fā)明專利（申請?zhí)? 201911303070.3），申請人為亞智科技股份有限公司。

圖1 整平結(jié)構(gòu)及其扇出型面板級封裝設(shè)備的整平結(jié)構(gòu)示意圖

圖1為本發(fā)明整平結(jié)構(gòu)及其扇出型面板級封裝設(shè)備的整平結(jié)構(gòu)示意圖，該整平結(jié)構(gòu)10包含一個下軸100以及設(shè)置于該下軸上方的上軸200，該下軸又包括：復(fù)數(shù)個設(shè)置于其上的下軸輪體110；第一下壓具120，設(shè)置于該下軸的其中一端，并于背向下軸一端設(shè)置第一下齒輪130；第二下壓具140，設(shè)置于下軸相對于第一下壓具的另一端，并于背向下軸設(shè)置第二下齒輪150。

有復(fù)數(shù)個在下軸輪體上方的上軸輪體210，以固定間距設(shè)置于上軸上，上軸上還包括第一上壓具220，與第一下壓具相互對應(yīng)設(shè)置，且背向上軸的一端還有第一上齒輪230。第一上壓具上有第一上壓彈簧240，并另設(shè)有得以調(diào)整第一上壓具與第一下壓具的間距的第一彈簧旋鈕241。上軸相對于第一上壓具的另一端上安裝了第二上壓具250，與第二下壓具相互對應(yīng)設(shè)置，背向上軸的一端為第二上齒輪260。上軸上還有第二上壓彈簧270，設(shè)置于第二上壓具上，并另設(shè)有得以調(diào)整第二上壓具與第二下壓具的間距的第二彈簧旋鈕271。其中，第一上壓彈簧及第二上壓彈簧的壓制長度介于18mm至26mm；第一上壓具與第一下壓具的間距介于0mm至3mm之間；第二上壓具與第二下壓具的間距介于0mm至3mm之間。

借由第一上短軸以及第二上短軸上的上下壓具結(jié)構(gòu)，透過上下壓具的壓制彈簧提供輸送壓制力，使由外部推進該整平結(jié)構(gòu)的基板，借以使得翹曲的部位能在制程過程中達(dá)到整平的作用，同時借由加大的測頭，以加大偵測基板的感測范圍，并使基板更能順利通過，且更能準(zhǔn)確偵測基板的運輸過程。

簡而言之，亞智科技的扇出型面板級封裝專利，通過整平結(jié)構(gòu)的壓具設(shè)計，能準(zhǔn)確偵測基板的運輸過程，避免卡板或滑片問題而導(dǎo)致破片的產(chǎn)生。

亞智科技是全球公認(rèn)的生產(chǎn)設(shè)備及系統(tǒng)整合制造商，一直以來致力于在新興成長市場以高效的機器和系統(tǒng)制訂行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)。亞智科技的生產(chǎn)設(shè)備是未來市場產(chǎn)品創(chuàng)新的驅(qū)動力。

（holly）