后摩智能：用存算一體技術，突破AI算力瓶頸

【編者按】2021年，半導體行業依然在挑戰中前行。后疫情時代、產能緊張、地緣政治等因素仍深刻地影響著全球半導體產業鏈及生態。2022年，全球半導體行業如何發展？新的挑戰又會從何而來？為了厘清這些問題，《》特推出【2021-2022專題】，圍繞熱點話題、熱門技術和應用、重大事件等多維度梳理，為上下游企業提供參考鏡鑒。本期企業視角來自 “存算一體”解鎖芯片大算力企業后摩智能。

硬核時代，算力至上。國際間的算力競爭異常激烈，如果算力不在一個維度上，競爭力自然就不在一個維度上。企業的芯片算力幾何，衡量著其在行業的地位。隨著AI芯片的發展，如何提供大算力、高能效的芯片成了亟待解決的難題。

當下芯片設計大多采用馮·諾依曼架構，存儲單元和計算單元分離，數據傳輸功耗大，存儲書寫時間過長，真正用于計算的能耗和時間占比很低，芯片架構能被優化的空間還很大。當前，存算一體技術可以整合計算和存儲，緩解數據搬運問題，節約性能功耗，是極具前景并能解決這一問題的有效手段。

南京后摩智能科技有限公司創始人吳強博士表示，存算一體技術能夠實現芯片大算力、能效比提升十倍、甚至百倍，可改變未來計算格局。

南京后摩智能科技有限公司（簡稱“后摩智能”）官網顯示，公司是國內首家專注于存算一體技術，通過計算與存儲模塊整合創新，突破智能計算“存儲瓶頸”，實現大算力，做面向邊緣端及云端推理的大算力智能計算芯片公司。

回顧2021，用存算一體技術驗證大算力AI芯片可行性

后摩智能創立于2020年，由吳強博士與多位國際頂尖學者和芯片工業界資深專家聯手組建。公司成立之初快速搭建了一支“中國最強”存算技術和工程落地團隊。2021年，后摩智能完成了存算一體核心模塊驗證流片，充分證明了用存算一體技術做大算力AI芯片的可行性。

據介紹，后摩智能存算技術團隊多名成員擁有海歸背景，在先進存儲器件及存算一體技術方向積累了近15年的研究經驗，曾獲得EDAA優秀博士論文獎，及國際微電子固態器件大會“國際最佳青年學者”，曾成功主導過6次 SRAM-CIM流片，成果發表在國際芯片最高學術會議ISSCC，ISCA，及HPCA等。工程落地團隊碩、博士占比80%以上，主要來自AMD、Intel、華為海思、地平線等國內外知名芯片企業，有近20年的高性能CPU/GPU/車規AI芯片設計及量產經驗。

存算一體技術作為2021年投融資熱門賽道，后摩智能也備受資本青睞，獲得紅杉資本中國基金、啟明創投、經緯中國等資本支持，已完成數千萬美元天使輪和3億元人民幣pre-A輪融資。

展望2022，用算力改變世界

人類智能化是一個大趨勢，人工智能應用如智能駕駛、AR、VR的將會逐漸普及，而這些智能應用的背后都有一個基礎和依賴——大算力。舉個例子，L5級別的智能駕駛，需要4000TOPS甚至更高的算力，其次它需要高能效下的大算力，因為4000TOPS算力目前大概是1瓦1TOPS的水平，4000TOPS意味著4000瓦甚至更多的功耗，這是無法部署的。因此，不管從散熱還是其它等角度，只有高能效的大算力提升，才能推動人工智能應用落地。

展望2022年，后摩智能將繼續推進基于存算一體技術和SRAM/MRAM/RRAM 等先進的存儲工藝進行產品開發，并推出國內首款基于存算一體的大算力AI芯片。

后摩智能的愿景是打造出具有“十倍效應”的AI 芯片，滿足真正人工智能時代的超大算力需求，用無限算力去改變世界。

創業窗口期收窄，鼓勵開創新技術

對于半導體投資熱，后摩智能認為，中國大芯片元年是從2018年開始，到2021年是三年的開放窗口期，待到2021年年底后，創業窗口將收窄。此時早期一批創業公司已經各占一席，如果還在做基于類似技術的產品，同質化競爭會非常嚴重，很難做出差異化。

后摩智能在存算一體技術方面是創業較早的企業，算是趕上了一個好時機。除了存算一體芯片外，后摩智能希望，國家可以多鼓勵企業去探索其它的底層創新技術路線，尤其是新材料、新存儲介質等基礎技術，這些技術的發展，甚至有望推翻整個計算機設計的基本假設，開創出AI芯片新思路。隨著創業者和資本的大量涌入，市場將會逐漸趨于理性，優勝劣汰，只有真正有價值的公司才會走的長遠。（小北）

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