芯旺微電子成立十周年：十年蹤跡十年心，創新奔赴萬象山海

2022年1月20日，傳統二十四節氣中的大寒如約而至，俗話說，“大寒至，迎新年”，正是同一天，上海芯旺微電子技術有限公司（以下簡稱“芯旺”）迎來了公司成立十周年的紀念日，奮進十年再度揚帆，煥新奔赴未來征程。

近兩年，迎著“國產替代”的風口，國內確實涌現了一大批汽車半導體初創企業，但現今能做到產品布局完善、汽車前裝大突破、規模商業化的公司則鳳毛麟角。而芯旺稱得上實力擔當，深耕車用MCU賽道，從汽車后裝到前裝，十年砥礪實現跨越式發展，產品部署+產業生態齊頭并進，同時與中國汽車芯片產業一同成長與蛻變，并相互賦能，為構建國產汽車芯片供應鏈自主可控傾注心力。

產品布局完善，將國產車用MCU產業化進行到底

當然，成功從來都不是一蹴而就的，尤其置身于汽車半導體行業，全球競爭格局和汽車電子產業屬性造就了前行之路多坎坷。要知道這么多年來，汽車芯片國產化率不足5%，車用半導體市場幾乎都掌握在英飛凌、瑞薩、恩智浦等歐日美芯片廠商手中，而且汽車電子對半導體要求十分苛刻，研發和量產難度大，國內很多廠商也因車規級芯片研發周期長、設計門檻高、資金投入大等望而卻步。

這一形勢下，國內汽車半導體企業投入其中，更是要能耐得住寂寞、坐得住“冷板凳”。可以說，近兩年芯旺駛入發展快車道，營業額實現高速增長，都源于多年孜孜不倦的積累與沉淀，團隊布局完善，產品和質量體系得以保障，而且市場推廣和交付經驗豐富，也由此與其他新入局者拉開差距。

回顧漫漫征途，十年蹤跡十年心，這是一部篳路藍縷的創業史。

芯旺從2012年正式成立至今是十年，專注高可靠性MCU器件的研發設計，是國內最早可提供Grade 1級工作溫度范圍且內置100萬次擦寫壽命EEPROM的車規級MCU原廠之一；2012年，KungFu車規級MCU開始廣泛應用于汽車后裝市場；2015年，發布第二代基于KungFu8內核的汽車級MCU，同時引入AEC-Q100器件可靠性測試規范，正式進入汽車前裝市場。

2019年，芯旺步入快速發展新階段，發布已量產多年且得到大批量裝車驗證的17款滿足AEC-Q100可靠性認證的8位MCU，同年還量產了基于KungFu32內核的32位車規級MCU，入駐汽車領域中高端市場，完成了產品和應用市場的雙向升級。同年，中美貿易戰打響，“缺芯潮”隨之席卷而來，終端市場面臨產量的下降、產線的停擺甚至影響企業的正常運轉，自主可控的安全供應鏈成為整個汽車行業可持續發展的命脈，國產汽車半導體公司迎來千載難逢的歷史機遇。

更重要的是，電氣化、智能化和軟件定義汽車等重要趨勢下，車規級MCU單車用量不斷增加，而且，這些新技術趨勢對原先的MCU控制提出了更多的要求，傳統的8位、16位沒辦法滿足現在新車架構的需求，因此對32位MCU的需求進一步增加，高性能MCU將成為智能汽車賽道的未來主角。

從2019年至今，芯旺不單單聚焦國產替代，而是瞄準未來增量市場，2021年，為了滿足市場對更高規格MCU的需要，芯旺發布了一款全新的32位車規級MCU KF32A系列芯片KF32A156，欲與國際大廠試比高。尤為值得一提的是，2021年年底，芯旺正式啟動ISO 26262項目，包括芯旺首顆ASIL-B車規級MCU功能安全產品認證和首顆ASIL-D車規級MCU功能安全流程認證，致力于為中國車規芯片邁入全球競爭市場夯實基礎。

面對產業變革，產品層面，芯旺未來的戰略是持續推動車用MCU發展，首要任務是瞄準汽車的增量應用并提供全套解決方案，給市場貢獻越來越過的產品；另一方面，未來也將拓展產品陣容，開發多核MCU產品，爭取覆蓋車身域控制器、電驅動等關鍵零部件，甚至汽車專用芯片也在規劃中，這些多核產品有望成為智能汽車市場主流MCU，在汽車“新四化”進程中創造極大的價值。

十年構建嵌入式KungFu處理器生態圈，鑄就企業優勢與自主可控“護城河”

芯旺將國產車用MCU產業化進行到底背后的實力和信心，源于公司持續研發的內核支持。

芯旺的十年，是一部銳意進取的發展史。這十年，構建了嵌入式KungFu生態，由此鑄就公司層面的優勢，以及國產化芯片自主可控的“護城河”，有助于實現核心技術和產業鏈關鍵環節自主化。

在車用MCU領域，芯旺用實踐走出了一條少有人走的路，但正如其對所言：“流水不爭先，爭的是滔滔不絕。”創立之初，芯旺創始團隊沒有急于在常規的通用內核上研發產品，著力研發全自主IP KungFu內核，讓內核服務于產品本身，去定義和研發基于用戶需求的產品，將主動權賦予產品和用戶，提升產品的差異性、可靠性和安全性，在應用端不斷拓寬邊界，同時向用戶提供集成開發環境、C編譯器、仿真器、編程器和脫機燒錄器等KungFu開發工具鏈，實現了從MCU芯片到工具鏈生態的全覆蓋，構建基于場景化的產品、技術和服務生態，打造安全自主可控的核心價值生態圈。

如今，基于KungFu全自主IP 內核的8位、32位MCU產品嚴格按照APQP/PPAP/FMEA/SPC質量控制流程，滿足AEC-Q100品質認證標準，歷經幾代更迭，已成功經過大量的市場驗證與客戶認同，并產生市場價值，不僅廣泛應用于汽車，成功與一汽、長安、吉利、東風、上汽、上汽通用五菱、長城、奇瑞、吉利、BYD、GE、小鵬、理想等優秀品牌開展深度合作，同時進入了韓國現代、德國大眾等海外車廠供應鏈體系，還能降維應用在工業控制、智能家居、智能設備、新基建等。

迄今為止，憑借低功耗、高可靠、高性能、良好的一致性和穩定性等特色，芯旺圍繞KungFu大生態系統已實現產品+工具鏈+終端應用的市場化和規模化，后續基于KungFu生態還將引入DSP、多核指令集，衍生出越來越多的創新應用場景，在數字基礎設施建設中發揮更加關鍵的作用，助力全球汽車電氣化與數字化發展。

這些年來，芯旺的努力不斷被行業和產業看到并獲得認可，不僅收獲了來自主機廠、政府、汽車和芯片領域的高度認可和肯定，于2017和2020年分別被評為高新技術企業，2021國家級專精特新“小巨人”企業、2021汽車新供應鏈百強、2020中國IC獨角獸企業、2020五大中國IC創新設計公司、第六屆軨軒獎量產類金獎等，還獲得集成電路布圖認定、計算機系統結構發明專利、商標、軟著等幾十項核心自主知識產權成果，為構建安全可控的供應鏈體系保駕護航?？梢哉f，這些認可與成就都是芯旺對“堅守品質、持續創新”核心價值觀的底氣與注腳，也是未來發展的美好序章。

啟用全新品牌標識， 打造世界級中國芯片品牌

十年煥新再出發，未來芯旺仍將自強不息地奮斗，以創新奔赴萬象山海。

值此十周年之際，芯旺將進行自成立以來的首次品牌升級，啟用全新品牌標識，賦予芯旺品牌更強大的生命力，以全新品牌形象開啟新征程。新Logo融入了科技、創新的設計理念，體現簡約、現代的科技風，并沿用了老版“ChipON”英文原型部分，持續發揚芯旺人每天都進步一點點，每天都讓產品變得更好一點點的品牌精神，同時引入IC領域電路圖的行業元素，堅定了芯旺人持續專注于IC設計領域的初心和決心。

展望未來，芯旺對表示，站在新十年的起點，芯旺微電子將持續專注車規芯片的研發，包括滿足ASIL-D等級應用于汽車發動機和域控制器的多核MCU產品，同時布局無線、連接、模擬和高壓智能功率器件的研發，致力成為中國半導體領域的基石供應商，幫助用戶在差異化競爭中取得領先，打造全盞式集產品生態、技術生態、服務生態于一體的KungFu大生態。

在近兩年芯片國產化浪潮中，芯旺迎來了產業大變革時代，新一輪科技革命悄然而至，機遇與挑戰并存。芯旺表示：“我們有理由相信，中國一定會催生出一批世界級的品牌，肩負民族振新的使命，走在科技創新的前沿，不斷探索，持續創新，構建共情、共贏、共享的智能大時代。芯旺將秉承嚴謹、創新的研發精神，從品牌文化、產品布局、用戶生態、供應鏈管理等多個維度，朝著打造世界級中國芯片品牌的目標出發，為用戶創造價值，為中國芯片產業的發展添磚加瓦，踐行企業社會責任，不負時代使命，奮勇向前。”

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