寶馬CEO：汽車芯片短缺將持續到2023年
圖源：路透社
德國汽車制造商寶馬首席執行官Oliver Zipse在接受《新蘇黎世報》采訪時表示，汽車行業的半導體短缺可能會持續到2023年。
據路透社報道，Zipse稱：“我們現在仍處于芯片短缺的高峰，預計將從明年看到情況有所改善，但到2023年才能從根本上解決芯片短缺問題。”
此前寶馬為了應對半導體短缺問題，與Inova Semiconductors和Globalfoundries Inc.簽署了一項協議，保證每年供應“數百萬”芯片。這些組件將為環境照明系統提供控制，該系統將首先用于 BMW iX 電動運動型多功能車。
（Yuki）
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- 編輯：李娜
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