臺積電/三星芯片制造漲價背后：晶圓/光刻膠等材料也跟著漲價？

消息 日前，據(jù)海外媒體報道稱，臺積電正計劃再次對晶圓代工業(yè)務(wù)實施漲價，目前已開始向客戶發(fā)出通知，理由是通脹壓力導致零部件、原材料和運費等生產(chǎn)成本上升，同時要確保大規(guī)模擴張產(chǎn)能所用的資金。

而在5月13日，據(jù)財聯(lián)社彭博社報道稱，三星電子正在與代工客戶展開商談，計劃今年把半導體生產(chǎn)費率提高多達20％，加入了全行業(yè)推動價格上漲以應(yīng)對材料和物流成本上升壓力的行列。

其還報道稱，取決于復雜程度，基于合同的芯片價格可能會上漲約15％至20％。他們表示，傳統(tǒng)制程芯片漲幅會更大。新的定價將從今年下半年開始實施，三星已經(jīng)完成了與一些客戶的磋商，但仍在與其他客戶進行討論。

在臺積電宣布漲價后，三星隨后跟進，而在13日上午，中芯國際也表示，雖然消費類電子終端市場需求疲軟，但如電源管理芯片和Wi-Fi6芯片依舊短缺。

那么，為何芯片代工廠紛紛宣布漲價呢？對于上述情況，據(jù)業(yè)界人士向筆者表示：“主要原因之一是海外疫情恢復，導致市場需求增長，供給緊缺，所以才會漲價。”

如在博世中國2022年度新聞發(fā)布會上，博世中國總裁陳玉東透露，目前公司復工復產(chǎn)后，產(chǎn)出能力大概在30%-75%之間，各產(chǎn)品及工廠情況不同，很難完全說清復產(chǎn)比例。

實際上，在芯片代工廠漲價的同時，其上游的材料廠商也在宣布漲價，據(jù)日本硅晶圓廠勝高表示，第二季度邏輯芯片用12英寸硅晶圓供應(yīng)將更加趨緊，存儲器用12英寸硅晶圓短缺加劇，因而無法供貨給非長約客戶，8英寸以下硅晶圓供不應(yīng)求也將持續(xù)。

除此以外，早在4月底，據(jù)媒體報道稱，由于疫情、需求上漲等因素，光刻膠供需失衡正成為制約半導體產(chǎn)能的新問題。

據(jù)韓媒ETnews報道，韓國半導體光刻膠的供應(yīng)已進入緊急狀態(tài)，部分晶圓廠庫存只剩兩個月，主要為包括從I-line到KrF的成熟制程產(chǎn)品，但本土和日本的光刻膠正面臨新一輪的短缺和漲價。

同時，信越化學也宣布再次上漲用于半導體、電動汽車的所有有機硅（多種光刻膠的原料）產(chǎn)品價格，所有5月份出貨的5000多款產(chǎn)品將漲價10%。（wenbiao）