長電科技：率先在晶圓級封裝等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù)

日前有投資者問及長電科技，最近華為推出的“堆疊封裝”專利，請問貴公司有沒有相關(guān)類似的技術(shù)積累。

對此，長電科技表示，在2.5/3D集成技術(shù)領(lǐng)域，長電科技積極推動傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù)，以開發(fā)差異化的解決方案，已于去年7月推出了XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術(shù)是一種面向Chiplet的極高密度，多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，包括2D/2.5D/3D 集成技術(shù)，能夠為客戶提供從常規(guī)密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務(wù)。

另外，有投資者提問稱，請問長電科技與華為技術(shù)有限公司是否有業(yè)務(wù)往來？針對近期華為公開的“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”專利有什么看法？

長電科技表示，公司業(yè)務(wù)擁有廣泛的地區(qū)覆蓋，在全球擁有穩(wěn)定的多元化優(yōu)質(zhì)客戶群，客戶遍布世界主要地區(qū)，涵蓋集成電路制造商、無晶圓廠公司及晶圓代工廠，并且許多客戶都是各自領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)者。絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計公司均為公司客戶。公司會積極關(guān)注行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢和客戶需求的變化。

（Yuki）