專注中高端封測(cè)，甬矽電子完成科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)

6月6日，據(jù)寧波監(jiān)管局披露，平安證券發(fā)布關(guān)于甬矽電子（寧波）股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告。

平安證券作為甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“甬砂電子”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，已于2020年11月30日向?qū)幉ūO(jiān)管局報(bào)送了輔導(dǎo)備案登記材料。

平安證券表示，甬矽電子不存在影響公司上市的實(shí)質(zhì)性問(wèn)題，具備了首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的基本條件。

資料顯示，甬矽電子成立于2017年11月，致力中高端半導(dǎo)體芯片封裝和測(cè)試，客戶群包括MTK、展銳、晶晨股份、翱捷科技、韋爾股份、匯頂科技、兆易創(chuàng)新、恒玄科技、唯捷創(chuàng)新、海櫟創(chuàng)、飛驤科技、昂瑞微等國(guó)內(nèi)和海外芯片設(shè)計(jì)公司。

目前，甬矽電子先進(jìn)封裝產(chǎn)線已經(jīng)涵蓋了SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、高密度銅凸塊FC封裝、高線數(shù)球陣列BGA封裝、多芯片QFN封裝、特殊傳感器封裝等。產(chǎn)品主要覆蓋手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、TV&OTT、IPC Camera、可穿戴式電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等細(xì)分市場(chǎng)。

甬矽電子封測(cè)項(xiàng)目一期占地126畝，項(xiàng)目計(jì)劃5年內(nèi)投資30億人民幣，分兩階段實(shí)施，建設(shè)達(dá)產(chǎn)后具備年產(chǎn)50億塊中高端集成電路，年銷(xiāo)售額30億人民幣的生產(chǎn)能力。甬矽電子二期項(xiàng)目已規(guī)劃，總占地面積500畝，計(jì)劃2020年啟動(dòng)建設(shè)，項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資100億，計(jì)劃十年內(nèi)公司規(guī)模發(fā)展至15000人，建設(shè)達(dá)產(chǎn)后具備年產(chǎn)130億塊中高端集成電路，年銷(xiāo)售額110億人民幣的生產(chǎn)能力。（GY）