中國臺灣晶圓代工廠訂單急涌！英飛凌和恩智浦簽署長期供

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消息（文/小山），業內消息人士稱，英飛凌和恩智浦兩家公司已和中國臺灣地區的晶圓代工廠達成長期協議。

據DIGITIMES報道，消息人士指出，盡管對近期中國大陸和印度智能手機銷售放緩感到擔憂，但中國臺灣地區純晶圓代工廠的產能已經被全部預定，訂單仍在涌入。

另外近期有消息稱， AMD、蘋果、高通和博通等在內的國際企業，以及當地IC設計公司如聯發科、聯詠和瑞昱半導體等已經提前支付了未來幾年的代工產能。

消息人士稱，在中國臺灣代工廠預留產能的客戶大多是希望在高性能計算（HPC ）和 5G 相關設備市場擴大業務的客戶，不過也有英飛凌和恩智浦在內的汽車 IC 供應商希望為未來的市場需求確保產能支持。

消息人士進一步指出，持續緊張的代工產能在不同程度上造成汽車半導體短缺，這促使汽車IC供應商與代工廠簽署長期協議來確保產能。

據其稱，盡管新冠肺炎疫情仍在持續，但無論是島內還是國際客戶在就未來產能需求進行談判時都態度積極。

消息人士還透露，由于代工產能緊張，瑞昱半導體的出貨受到限制。盡管如此，遠程辦公和教育需求正持續推高個人電腦和相關外圍設備需求。據悉，瑞昱目前的客戶訂單占比高達60-70%，因此這家公司被鼓勵參與聯電即將啟動的擴產項目，前提是要支付預付款項。

消息人士稱，瑞昱已經向聯電支付了預付款。后者將在其位于臺灣南部的 12 英寸工廠投資1000 億新臺幣（35.8 億美元）進行產能擴建。而顯示驅動IC制造商聯詠也是聯電擴產項目的客戶之一，該公司已與聯電達成了一項為期六年的供應合同。

（思坦）