SIA：自給自足并不是半導體行業的解決方案

6月25-26日，2021第五屆集微半導體峰會在廈門海滄召開，美國半導體行業協會（SIA）副總裁Jimmy Goodrich在同期舉辦的“分析師大會”上帶來了以“中美在半導體領域的競爭與合作”為主題的演講。

眾所周知，半導體技術是現代經濟一切數字化的基礎，半導體行業也是世界上資本密集程度最高的產業，研發投資占銷售額比例極高。因此想在這個行業取得成功，就需要最大程度投入研發和資金。

Jimmy指出，半導體產業非常依賴深厚的全球供應鏈，在整個供應鏈中，有超過50個不同的領域，可能只有一兩個來自全球不同國家的供應商。這再次表明了半導體供應鏈中廣泛的地理多樣性。

“隨著全球半導體產業的發展，中國在供應鏈中的地位不斷提高，未來10年，中國預計將增加40%的半導體產能，成為全球最大半導體制造基地。”Jimmy如是說道。

值得一提的是，中國也在向價值鏈上游移動，隨著現在2000多家IC設計公司，通過諸如外包半導體封裝測試，邏輯器件制造逐漸成熟來大幅提高產能，這是由中國的創新者、公司和企業家共同推動的。因此半導體行業的競爭加劇是一個正向推動力。

Jimmy稱過去幾十年來，來自中國臺灣、日本、韓國的新從業者，為市場帶來了更多的創新和競爭。讓市場蛋糕變大了，這也是我們對大中華市場的期望。

從細分領域來看，美國在知產密集型領域相當有競爭力，包括EDA、IP核和邏輯芯片設計；中國則在代工、材料和封裝領域有著獨特的優勢。正是這些協同作用和相互依賴，真正確保了半導體供應鏈是有效的、靈活的，能夠提供消費者需要的創新。

不過Jimmy同時指出，最近美國、歐洲、亞洲等地都在呼吁決策者嘗試實現整個供應鏈的自給自足、自主創新，或發展安全可控的集成電路供應鏈。對此，Jimmy表示：“如果每個國家都建立自己的獨立半導體生產孤島，重建整個供應鏈的成本，包括材料、設備、軟件、生產等，花費將十分驚人。各國政府和行業需要投入的制造費用接近1.2萬億美元。這樣做會致使芯片制造成本將增加35%到65%，而這些成本將最終轉嫁到消費者身上。因此自給自足并不是半導體行業的解決方案。”

對于當前全球半導體的現狀，Jimmy指出面臨著三大挑戰，包括全球半導體供應短缺影響汽車及其他行業、地緣政治和貿易緊張問題以及得州暴雪、水資源短缺等彈性問題。

對于全球半導體供應短缺問題，Jimmy稱希望北美和歐洲的經濟開始復蘇后情況能有所好轉，供應鏈將會重新平衡，這些行業的問題都能迎刃而解。

值得注意的是，脫鉤和貿易摩擦是另一個即將面臨的挑戰。這主要是美國和中國之間的關系，但未來不會僅限于中美。因此，為了使包括美國和中國在內的所有國家的供應鏈更加順暢，SIA正在推動的政策框架有如下四點，一是促進全球貿易。行業一直受益于全球貿易的增加，進入市場的門檻降低，非關稅壁壘的取消等，因此需要繼續這樣做；二是提高全球芯片供應鏈的韌性。各國政府可以在目標領域進行一些投資，以幫助提高其安全性和恢復力，特別是可能對本國利益造成嚴重影響的單點故障；三是全球貿易規則需要改進，比如知識產權保護、促進公平貿易競爭等；四是要促進創新，包括與大學合作，增加對基礎研究的投資，探尋下一個能帶來芯片變革的基礎技術以及注重人才的培養。

另外，Jimmy介紹了美國的《創新和競爭法案》(USICA)，該法案的關鍵在于美國政府向半導體產業投入527億美元，用于增強本土半導體行業，主要集中在芯片制造上。其中商務部將有390億美元作為國內半導體制造基金來刺激芯片制造更快地增長。國防部也將有大約117億美元作為研究和發展基金，以及與盟國在國際安全問題上合作。

最后Jimmy提到，SIA注意到歐洲、印度、韓國、日本等國家和地區也在考慮采取激勵措施。“對于半導體行業來說，這是一個非常特殊的時刻，政府對半導體的關注顯著增加。我們需要確保政府的政策，能保障在其它地區也是公平、透明的，遵循國際最佳做法和世貿組織條款。還要保障在這個行業中，最終決定競爭結果的是公司、產品、市場和企業家。”Jimmy說道。

本屆峰會由半導體投資聯盟和手機中國聯盟主辦，愛集微和廈門半導體投資集團承辦。集微峰會從25號持續到26號，在26號的活動中，將有集微主題峰會、投融資論壇、EDA/IP&高端通用芯片（GPU/AI）專場論壇、微電子學院院長論壇（邀請制）、清華/中科大/西電/北大/復旦/東南/北航/廈大/交大/成電校友會論壇等重磅內容，敬請關注。（樂川）

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