碩貝德：已經完成毫米波天線的開發 產品正在市場化
消息 7月19日，碩貝德在互動平臺表示，公司為客戶提供從移動終端天線、系統側基站天線到車載智能天線、指紋識別模組、散熱器件組件等產品。產品可應用于手機、平板、電腦、汽車、移動支付及可穿戴等各類移動終端通信設備上及基站等領域。目前公司已經完成毫米波天線的開發，產品正在市場化；毫米波射頻芯片尚在研發測試中，存在不確定性。
此前，碩貝德募集資金凈額為6.75億元，主要投資于“5G基站及終端天線擴產建設項目”、“車載集成智能天線升級擴產項目”、“5G散熱組件建設項目”。
碩貝德表示，通過本次定向發行募投項目建設，公司將在5G基站天線、終端天線、智能汽車天線、5G毫米波射頻前端天線模組、散熱器件模組研發上加大投入、提升產品技術水平，引領5G產品創新和行業落地。（Lee）
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- 編輯：李娜
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