高通驍龍888處理器參數_高通驍龍888處理器性能

高通驍龍888處理器是最新的安卓處理器。高通驍龍888處理器首款手機小米11將于12月28日發布。許多人非常關心這款高通驍龍888處理器的性能。來看看高通驍龍888處理器的參數和性能吧~

一、高通驍龍888處理器參數

Snapdragon 888處理器是三星的5nm工藝，蘋果A14和麒麟9000是TSMC的5nm工藝

Snapdragon 888集成了Snapdragon X60 5G基帶，支持5G亞6GHz載波聚合和毫米波，增加了對TDD和FDD5G載波聚合的支持。下行5G速率峰值達到7.5Gbps，與Snapdragon 8655G和驍龍865相同

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Snapdragon 888首次同時支持Wi-Fi6及其增強版Wi-Fi6E，頻道數量從2個增加到3個

Snapdragon 888的CPU性能為：8內核，采用1 3 4設計。要注意arm Cortex X1架構的第一次出現。作為一個非常大的內核，其主頻為2.84Hz，加上1MB的L2緩存，CPU性能提升25%。三個大內核是2.4GHz Cortex-A78，都是512KB的L2緩存，四個小內核是1.8GHz Cortex-A55，搭配128KB的L2緩存

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Snapdragon 888GPU性能：腎上腺素660GPU實現了Snapdragon移動平臺迄今最大的性能提升，圖形渲染速度提升高達35%

搭載Snapdragon 888處理器的手機將于2021年第一季度上市。小米11系列手機為首批機型，OPPO Find X3、一加9系列、realme Race、vivo新旗艦、紅魔鬼6、中興Axon30系列等機型也將首批使用

二、高通驍龍888處理器性能

的第一大變化是Snapdragon 888直接集成Snapdragon X60 5G基帶。高通官方表示，技術本身并不困難，是否采用集成或獨立設計主要取決于芯片性能和對終端產品的性能等因素。Snapdragon X60 5G是高通的第三代5G基帶，支持全球所有主要頻段的Sub-6G和毫米波5G的連接。配合高通FastConnect 6900移動連接系統，可提供Wi-Fi 6和新的6GHz Wi-Fi 6E支持。

CPU:強勁穩定的連續輸出

Snapdragon 888采用三星5nm工藝技術制造，CPU部分采用8核Kryo 680架構，保持1 3 4三集群CPU設計：

基于Cortex-X1架構的超大內核，時鐘頻率2.84GHz，L2緩存1mb；

三大核心基于A78架構，時鐘頻率2.4GHz，每個大核心享有512KB L2緩存；

四個能效核心仍然是大家熟悉的A55架構，頻率保持在1.8GHz不變，每個核心都配備了128KB的L2緩存。

最后，所有內核共享4MB L3和3MB系統緩存。數據顯示，Snapdragon 888的整體性能比驍龍865高25%，能效比也有很大提高，性能功耗比提高了20%。

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高通表示，三集群CPU架構和每個內核的主頻都是考慮到實際應用場景而設置的。除了加強單核運行的強峰值性能外，還要保證這種性能的可持續性。因此，我們可以樂觀地預期，搭載Snapdragon 888移動平臺的新產品將在復雜場景下提供更強大、更穩定的實踐體驗。

GPU:硬盤電源和新功能一起升級

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Snapdragon 888升級了腎上腺素660 GPU。一是性能提升，其圖像渲染速度提高了35%。同時，能效比也提高了20%。除了性能，更多新特性的加入會進一步提升GPU的實際性能。比如在顯示增強中，我們可以看到腎上腺素660針對OLED屏幕的均勻性、亞像素渲染等可能出現的問題，有針對性的優化措施。

此外，最早出現在移動平臺上的VRS(可變分辨率渲染)也值得關注。它將允許游戲開發者為單個幀的不同部分設置不同的渲染分辨率。比如上圖，特寫人物渲染全分辨率和色彩細節，而背景天空等圖片渲染同色4個相鄰像素，游戲渲染性能提升30%，有效降低GPU負載，將有限的GPU資源集中到更需要的地方。

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完整的Snapdragon精英游戲功能可以為用戶帶來更極致的游戲體驗。除了VRS，高通游戲快觸還專注于提高手機的觸控響應速度。響應時間在60FPS模式下可縮短高達20%，在120FPS模式下可提高10%。

PS。高通在會后的采訪會上透露，不僅Snapdragon 888平臺，未來的其他芯片也會根據實際應用場景考慮開放包括VRS在內的一些Elite Gaming功能，這對于幫助圖形能力相對有限的中端平臺提高游戲性能可能是一個很好的消息，大家可以繼續關注。

AI:提高效率，提高速度

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Snapdragon 888搭載第六代AI引擎。從直觀的數據來看，其計算能力已經從上一代的15 TOPS直接升級到26 TOPS，增長了73.3%。同時高通還提供了豐富的開發工具，其中新增的AI Engine Direct為開發者提供了統一的AI應用程序接口，直接訪問硬件，允許開發者直接調用平臺硬件包括Hexagon、CPU、GPU等。從而改進人工智能應用程序的部署和部署

AI性能的大幅提升與重新設計的Hexagon 780神經引擎密不可分。新架構大大減少了矢量、張量和標量加速器之間的通信距離，同時通過共享內存提高了各部分的獨立協作工作效率。數據顯示，標量加速器性能提高50%，張量加速器性能直接翻倍，綜合性能功耗比提高3倍以上。

傳感集線器是驍龍865上一代產品中推出的高通傳感器集線器，現已升級到第二代產品。集成的專用低功耗AI處理器可以更好地應對頻率相對較高但負載較低的應用行為，如語音喚醒、舉手提亮屏幕等。也可以結合5G、Wi-Fi、藍牙等更多新的數據源。最多可以有效分擔Hexagon 80%的低負載工作，從而大大降低其功耗。

總結：以上是邊肖為大家編譯的Snapdragon 888處理器的性能和參數介紹。Snapdragon 888處理器首款手機小米11將于12月28日發布。趕緊預約下單吧~