飛凱材料：半導體光刻膠及配套材料的主要競爭對手為美日企業

8月11日，飛凱材料在與投資者互動時表示，公司半導體光刻膠及配套材料的主要競爭對手為美日企業，例如杜邦、東京應化、信越化學等；同時表示，目前該領域大部分市場份額仍被國外企業所掌握。

飛凱材料是國內半導體先進封裝材料和傳統封裝材料領域重要供應商之一，主要為客戶提供先進封裝用濕制程化學品、環氧塑封料及錫球等。2021年上半年，飛凱材料半導體材料實現銷售收入25570.47萬元，較上年同期增長37.13%。

近幾年，飛凱材料一直保持較強的研發投入力度，2021年上半年累計的研發支出達到8445.48萬元，較上年同期增長27.99%，占上半年營業收入的7.02%。2021上半年飛凱材料及其子公司新增專利證書32項，其中：境內專利證書新增19項，境外專利證書新增13項；境外專利證書中臺灣專利新增6項，美國專利新增1項，韓國專利新增5項，日本專利新增1項。

截止2021年6月31日，飛凱材料及其子公司獲得各類專利證書共388項，其中，發明專利證書369項，實用新型專利證書19項；境內專利證書286項，境外專利證書102項；境外專利證書中臺灣專利63項，美國專利18項，韓國專利12項，日本專利7項，歐洲專利1項，印度專利1項；另外，飛凱材料尚有328篇專利正在申請中，有6項專利已拿到授予發明專利權通知書。

飛凱材料也在半導體材料行業積極布局，在蘇州太倉港經濟技術開發區投資設立全資子公司蘇州凱芯半導體材料有限公司，注冊資本為10000萬元人民幣。同時，飛凱材料集成電路封裝材料基地建設項目目前已有部分產線開始投產。飛凱材料表示，該項目的順利完工將充分夯實公司在半導體材料行業的地位。(Andy)