亞馬遜AWS CEO：未來將推出更多自研芯片產品

消息 10月15日，亞馬遜（AMZN-US）網絡服務業務（AWS）新上任CEO賽利普斯基（Adam Selipsky）接受CNBC采訪時表示，亞馬遜計劃未來將設計更多自研芯片，為客戶帶來更多效益。

賽利普斯基表示：“到目前為止，我們已經自主設計了幾種不同的芯片，未來還會有更多。最新的芯片名為Graviton2，與基于x86（英特爾處理器的關鍵指令集）的同類芯片相比，其性價比實際上提高了40%?！?/p>

目前AWS已開發三個系列自研芯片，包括ARM架構Graviton 2 CPU，可用于AWS EC2服務，此芯片為數據中心專用處理器，試圖挑戰英特爾數據中心市場的龍頭地位。

其次為 AWS Inferentia，主要是針對 EC2 Inf1 機器學習應用;第三類則是 AWS Nitro System 芯片，主要用來支持 EC2 instant 底層管理平臺，可將網絡儲存、安全性卸載到專用硬件及軟件設備。

亞馬遜云科技致力于聯合半導體產業上下游，建立互信融合的協同設計開發平臺，提供集成的設計、驗證、流片及計算資源服務。降低設計公司建立EDA開發環境難度，提升設計效率和流程成功率。

2014年，亞馬遜成立芯片研發部；次年通過收購的以色列芯片設計公司Annapurna Labs，在本地數據中心上做一些設計和開發應用。從2016年開始到如今，亞馬遜芯片設計逐步實現從混合架構到完全基于云端設計，并在云上端到端實現了第一顆7nm服務器CPU Graviton 2的全流程設計。

與此同時，亞馬遜云科技還通過定制化芯片開發，持續優化云端基礎架構。首先在虛擬化、存儲、網絡及安全領域進行變革，推出新的虛擬化平臺Amazon Nitro System，在安全、網絡和虛擬化性能有效提升。同時也開發基于Arm架構服務器芯片，提供更好性價比，開發機器學習推理芯片，加速計算。

（Lee）