先進封裝重要性日益凸顯 長電科技2021年“大施拳腳”

在后摩爾時代，傳統(tǒng)的半導體封裝技術已很難滿足業(yè)界對于高集成度、高性能以及輕量化芯片的需求，于是業(yè)界開始探索Chiplet 、異質整合、3D 堆疊等技術的可能性，這也使得先進封裝的重要性日益凸顯。在這樣的背景下，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技在剛剛過去的2021年交出了優(yōu)秀的“答卷”。

從業(yè)績上來看，長電科技2021年前三季度業(yè)績節(jié)節(jié)攀升，其第一季度便喜獲開門紅，營收與凈利潤續(xù)創(chuàng)歷史新高，實現(xiàn)營業(yè)收入67.1億元，同比增長17.6%，凈利潤為3.9億元，同比增長188.7%；第二季度實現(xiàn)營業(yè)收入71.1億元，同比增長13.4%，凈利潤為9.4億元，2021年上半年營收達138.2億元，同比增長15.4%，凈利潤為13.2億元，已超過2020年全年水平，同比大增257%；第三季度繼續(xù)保持良好發(fā)展的勢頭，營收達81.0億元，同比增長19.3%，凈利潤為7.9億元，同比增長99.4%，前三季度累計收入創(chuàng)歷年同期新高，達219.2億元。

除了取得驕人的業(yè)績外，長電科技去年公布了一項重大的戰(zhàn)略舉措，即在全球范圍正式啟用全新標識。

新標識中的英文字母C/E/T分別代表連接（Connection）、發(fā)展（Evolution）、科技（Technology）緊密連接成一個整體，象征著芯片成品制造的高度集成和高度互聯(lián)趨勢，而長電科技也將緊密連接客戶及產業(yè)鏈，協(xié)同發(fā)展、科技創(chuàng)新、共贏未來。下面小編將以C-E-T為序為大家梳理長電科技2021年的大事記。

C-緊密連接上下游 帶動產業(yè)升級

從整個集成電路行業(yè)的發(fā)展來看，傳統(tǒng)意義上的封裝測試在產業(yè)鏈中并不是很起眼的環(huán)節(jié)。隨著摩爾定律逐漸失效，業(yè)內更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個微系統(tǒng)上提升集成度。因此，集成電路的封測環(huán)節(jié)的創(chuàng)新能力和價值越來越強，異構集成的先進封裝也愈加受重視。

而異構集成的實現(xiàn)需要真正的協(xié)同設計合作，基于此，長電科技的設計和特性分析團隊在芯片的開發(fā)過程中，通過協(xié)同設計與前后端客戶緊密合作，推動協(xié)同設計。去年并提出了從“封測”到“芯片成品制造”的概念升級，帶動行業(yè)重新定義封裝測試的產業(yè)鏈價值。

對于公司提出“芯片成品制造”這一概念的考量，長電科技首席執(zhí)行長鄭力曾表示：“‘封裝’這個詞已經不能很好表達所謂的‘先進封裝’的含義，以及高密度封裝的技術需求和技術實際狀態(tài)，所以以成品制造去描述更為貼切，可以反映當下的集成電路最后一道制造流程的技術含量和技術內涵。”

同時，長電科技深化與產業(yè)鏈上下游、高校、研發(fā)機構的合作，推動集成電路產業(yè)生態(tài)的多方協(xié)同發(fā)展。無論是單芯片器件，還是復雜的系統(tǒng)級封裝，長電科技的封裝設計都能夠滿足客戶的需求，靈活的業(yè)務模型推動了整個生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。

另外，對于企業(yè)來說，展會是協(xié)同產業(yè)鏈上下游發(fā)展的最好“窗口”，在向行業(yè)伙伴展示創(chuàng)新產品成果的同時還能與業(yè)內同行交流產業(yè)發(fā)展態(tài)勢、探索產業(yè)發(fā)展機遇。在過去的一年里，長電科技共參加包括SEMICON China、世界半導體大會、中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會和SEMICON Europa 在內的4次大型展會，并舉辦一次研討會，積極為產業(yè)發(fā)展建言獻策。

E-穩(wěn)扎穩(wěn)打策略 蓬勃健康發(fā)展

盡管去年疫情、產能緊張、地緣政治等因素仍深刻地影響著全球半導體產業(yè)鏈及生態(tài)，但長電科技一路披荊斬棘，實施穩(wěn)扎穩(wěn)打的策略，在產、學、研方面均有不俗的建樹。

4月28日，長電科技宣布正式成立“設計服務事業(yè)中心”與“汽車電子事業(yè)中心”，并在浦東新區(qū)舉行了隆重的揭牌儀式。全新事業(yè)中心的設立旨在借助張江科學城的產業(yè)集聚效應，加強與產業(yè)鏈的高效互動和協(xié)同發(fā)展，進一步提升長電科技對客戶產品全生命周期的支持。

6月1日，長電科技宣布已正式完成對ADI新加坡測試廠房的收購，在雙方良好的合作關系不斷加深的同時，長電科技在新加坡的測試業(yè)務得以持續(xù)擴展，全球化經營布局快速穩(wěn)步前行。

11月19日，長電科技、武漢大學劉勝教授團隊、江陰市武漢大學長三角科技創(chuàng)新中心三方在江陰簽署合作框架協(xié)議，共建芯片成品制造聯(lián)合研究中心。該聯(lián)合研究中心將致力于芯片成品制造領域的相關合作和研發(fā)，并通過產、學、研各方優(yōu)勢互補和精誠合作，緊密結合產業(yè)發(fā)展需求，共同培養(yǎng)復合型、實用型的高水平半導體人才。

同日，長電科技宣布位于江蘇宿遷蘇宿工業(yè)園區(qū)的新廠正式投入量產，其一期廠區(qū)于2011年11月正式投產，隨著二期新廠完成試生產進入正式量產階段，長電科技宿遷工廠的產品組合和制造能力將得到進一步升級，為客戶提供更為全面的芯片成品制造解決方案，成為長電科技業(yè)務增長的新動能。

長電科技注重企業(yè)發(fā)展，推動行業(yè)共同進步的同時，一直致力于各項公益事業(yè)，積極踐行企業(yè)社會責任。 2021年12月30日，長電科技向中國教育發(fā)展基金會捐贈人民幣300萬元，用于支持四川省綿陽市平武縣的教育事業(yè)。此外長電科技近年還發(fā)起過志愿愛心獻血、為受災地區(qū)捐贈物資等多項公益舉措，以實際行動向社會傳遞愛心，讓外界看到了有責任、有擔當?shù)钠髽I(yè)形象。

T-技術持續(xù)創(chuàng)新 斬獲各項殊榮

隨著行業(yè)的發(fā)展，長電科技近年來開始重點布局系統(tǒng)級（SiP）、晶圓級和2.5D/3D等先進封裝技術。持續(xù)的技術創(chuàng)新能力也讓長電科技獲得了國家、業(yè)內以及合作伙伴的廣泛認可，2021年獲獎不斷。

4月，長電科技子公司江陰長電先進封裝有限公司與星科金朋韓國有限公司（憑借出色的集成電路成品制造和技術服務能力榮獲由德州儀器頒發(fā)的“2020 年 TI 卓越供應商獎”。該獎項是德州儀器頒發(fā)給全球杰出供應商的最高榮譽，其評選標準包括：成本控制能力、環(huán)境和社會責任、技術創(chuàng)新能力、快速響應能力、供應保障能力和產品質量等多個維度。

6月，長電科技子公司星科金朋半導體（江陰）有限公司憑借卓越的集成電路成品制造和技術服務能力以及18年來的精誠合作，榮獲了西部數(shù)據(jù)頒發(fā)的“2021年最佳合作伙伴”獎。據(jù)了解，長電科技與西部數(shù)據(jù)結緣于2003年，并在隨后近二十年間，精誠合作，共同見證了存儲類產品的更新?lián)Q代，攜手推進半導體行業(yè)的進步。

11月，在北京人民大會堂舉行的2020年度國家科學技術獎勵大會上，長電科技參與的“高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝”項目榮獲“2020年度國家科學技術進步一等獎”。國家科學技術進步獎是國務院設立的國家科學技術獎五大獎項之一，主要授予在技術研究、技術開發(fā)、技術創(chuàng)新、推廣應用先進科學技術成果、促進高新技術產業(yè)化，以及完成重大科學技術工程、計劃等過程中做出創(chuàng)造性貢獻的個人和組織。

結語：2021年對于長電科技而言，是收獲頗豐的一年，業(yè)績長虹的同時屢獲殊榮，獲得了業(yè)界的一致認可。未來隨著品牌標識煥新，讓我們共同期待長電科技以全新的面貌把握新機遇、迎接新挑戰(zhàn)，與業(yè)界共邁下一個“新跨越”。（木棉）

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