【IPO一線】剛剛！甬矽電子科創板首發過會

2月22日晚間，科創板上市委2022年第11次審議會議結果公告顯示，甬矽電子（寧波）股份有限公司（下稱：甬矽電子）已于2月22日科創板首發過會。

據了解，甬矽電子2017年11月設立，公司從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，車間潔凈等級、生產設備、產線布局、工藝路線、技術研發、業務團隊、客戶導入均以先進封裝業務為導向，報告期內，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）、系統級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS）”4大類別，下轄9種主要封裝形式，共計超過1900個量產品種。

目前，甬矽電子已經與恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯發科、北京君正、鑫創科技、全志科技、匯頂科技、韋爾股份、唯捷創芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創芯、昂瑞微、廈門星宸等行業內知名IC設計企業建立了穩定的合作關系。

2018年至2020年，甬矽電子實現營業收入分別為3,854.43萬元、36,577.17萬元和74,800.55萬元，同期歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-3,904.73萬元、-3,960.39萬元和2,785.14萬元。

2018年至2020年，甬矽電子研發投入分別為1,072.02萬元、2,826.50萬元和4,916.63萬元，占當年營業收入的比例分別為27.81%、7.73%和6.57%；最近三年研發累計投入金額為8,815.15萬元，占最近三年累計營業收入的比例為7.65%。

甬矽電子重視研發投入，形成了突出的研發成果。截至2021年5月15日，公司共取得已授權發明專利55項，其中39項為已經形成主營業務收入的專利。發行人現已形成了高密度細間距凸點倒裝技術、高密度模塊（SiP）封裝技術、高功率高散熱運算芯片封裝技術等特色工藝，尤其在射頻領域特別是射頻PA、FEM模塊產品封裝技術能力已經達到較高水平。

募資15億元，致力于成為行業內最具競爭力的高端封測企業

招股書顯示，甬矽電子擬公開發行不超過6,000萬股A股，募集資金扣除發行費用后將投資于“高密度SiP射頻模塊封測項目”和“集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目”，具體情況如下：

甬矽電子表示，本次募集資金擬投資于“高密度SiP射頻模塊封測項目”和“集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目”，兩個募投項目均圍繞公司主營業務進行，是公司現有業務的延展和升級。

“高密度SiP射頻模塊封測項目”擬在公司現有廠房內構建本項目所需的生產輔助配套設施，同時將采購一批先進的系統級封裝生產設備，提高公司高密度SiP射頻模塊加工能力，擴大公司優勢產品產量。本項目完全達產后，每月將新增14,500萬顆SiP射頻模塊封測產能，公司系統級封裝制程能力將進一步增強。

“集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目”建設內容為在現有廠房內進行潔凈室裝修，并引進全套晶圓“凸點工藝（Bumping）”生產線。公司通過自主研發，已具備實施晶圓“凸點工藝”的技術儲備。通過實施本募投項目，公司可將技術儲備產業化，彌補目前工藝制程環節上的短板，有效降低生產成本，進一步提高公司盈利能力。

通過實施此項目，一方面公司可完善倒裝類封裝產品制程，補全公司生產工藝短板；另一方面可為Fan-Out、WLCSP等擬開發的先進封裝產品提供工藝支持。通過上述兩個募集資金投資項目的實施，公司可實現優勢產品擴產和現有工藝技術升級，為公司在先進封裝領域拓展產品線、豐富產品類型奠定堅實的基礎，進一步提高公司的核心競爭能力。

甬矽電子指出，未來公司將始終堅持“承諾誠信、公平公開、專注合作”的企業核心價值觀，以市場為導向、以技術為支持、以誠實守信為根本原則，不斷提高技術實力，為客戶提供最優化的半導體封裝測試技術解決方案。一方面，公司將在保證封裝和測試服務質量的前提下，進一步擴大先進封裝產能，提高公司服務客戶的能力。另一方面，公司將戰略發展方向延伸至晶圓級封裝領域，通過實施晶圓凸點產業化項目布局“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圓級和系統級封裝應用領域，繼續豐富公司的封裝產品類型，推動公司主營業務收入穩步提升，增強公司的技術競爭優勢和持續盈利能力。

甬矽電子強調，公司將繼續發揚“追求卓越、創造完美”的企業精神，秉承“以人為本、持續經營”的人才戰略，堅持“自主創新、精益求精”的研發方針，為公司成為“行業內最具競爭力的高端IC封裝&測試企業”而努力。（校對|Arden）

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