【IPO一線】上交所：晶合集成將于3月10日科創板首發上會

消息 近日，據上交所披露公告顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱：晶合集成）將于3月10日科創板首發上會。

資料顯示，晶合集成主要從事 12 英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司目前已實現 150nm至90nm 制程節點的 12 英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行 55nm 制程節點的 12 英寸晶圓代工平臺的客戶產品驗證。公司所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域，獲得了眾多境內外知名半導體設計公司的認可。

為緊抓行業發展機遇積極進行產能擴充，晶合集成持續購置生產設備，報告期各期公司產能分別為 74,860 片/年、182,117 片/年、266,237 片/年和 206,114 片（1-6 月），主營業務收入分別為 21,765.95萬元、53,336.01萬元、151,186.11萬元和160,194.97萬元。

根據 Frost & Sullivan 的統計，截至2020年底，晶合集成已成為收入第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的中國大陸純晶圓代工企業（不含外資控股企業），有效提高了中國大陸晶圓代工行業的自主水平。

未來，晶合集成將不斷依托核心優勢、提升專業技術水平，整合行業及客戶資源，發揮管理團隊和技術團隊能動性，進一步向兼顧晶圓代工產品和設計服務能力的綜合性晶圓制造企業發展，逐步形成顯示驅動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應用產品線。

結合晶合集成發展戰略及募集資金投資項目的安排，公司全部募集資金將投入合肥晶合集成電路先進工藝研發項目、收購制造基地廠房及廠務設施，以及補充流動資金及償還貸款，加強發行人研發實力和現金流水平，擴大發行人的業務規模，從而進一步提升公司的行業地位。

（日新）