SIA與印度電子和半導體協會簽署協議 促進芯片合作
圖源：eeNews
美國半導體工業協會（SIA）與印度電子和半導體協會（IESA）簽署了一份諒解備忘錄，同意促進兩國在半導體領域的合作，這被解讀為推動了印度成為芯片制造商的愿景。
據eeNews報道，IESA是印度主要的貿易機構，致力于支持印度的電子和半導體設計和制造。根據諒解備忘錄，兩個協會將會聯合舉辦會員公司會議，以促進雙方在共同關心的問題上的合作。
SIA首席執行官John Neuffer在一份聲明中表示:“我們很高興與IESA簽署這份諒解備忘錄，歡迎印度成為更強大的數字經濟和更廣泛的全球價值鏈中的電子和半導體創新中心的目標。”
IESA董事長Rajeev Khushu表示:“我們的優勢是互補的，我們在印度和全球擁有巨大的發展半導體生態系統的機會。”“IESA希望確保全球半導體公司在印度取得成功，同時幫助當地半導體初創公司和服務公司為國內和全球市場打造產品。”（隱德萊希）
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- 編輯：李娜
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