【IPO一線】天德鈺科創板IPO獲受理，擬募資3.79億元投建芯片產業化升級項目

6月29日，上交所正式受理了深圳天德鈺科技股份有限公司（以下簡稱“天德鈺”）的科創板上市申請。

招股書顯示，天德鈺為一家專注于移動智能終端領域的整合型單芯片的研發、設計、銷售企業，目前擁有智能移動終端顯示驅動芯片（DDIC）、攝像頭音圈馬達驅動芯片（VCM Driver IC）、快充協議芯片（QC/PD IC）和電子標簽驅動芯片（ESL Driver IC）四類主要產品，廣泛應用于手機、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫療等領域。

在 DDIC 領域，其已成為國內有一定影響力的供應商，報告期內累計出貨 4.53 億顆；在 VCM Driver IC 領域，報告期內累計出貨 6.17 億顆；在 QC/PD IC 領域，報告期內累計出貨 1.92 億顆；在 ESL Driver IC 領域，報告期內累計出貨 0.16 億顆。

目前，已與合力泰、國顯科技、BOE、華星光電、無錫夏普、群創光電、信利、元太科技、無錫威峰等多家行業內領先的模組廠及面板廠建立了長期穩定的合作關系，并在全球范圍內積累了豐富的終端客戶資源。

業績方面，2018年至2020年，天德鈺營業收入分別為4.92億元、4.64億元、5.61億元，凈利潤分別為1735.05萬元、1727.77萬元、6074.57萬元。其表示，2019年收入較2018年下降2763.22萬元主要系2019年晶圓產能受限，銷售收入減少；2020年較2019年收入增加9671.65萬元主要系公司增加了晶圓采購供應商，晶圓產能得到保障；同時受新冠疫情影響，遠程辦公、遠程教學等導致下游市場需求顯著提升，顯示驅動芯片等芯片價格從2020年下半年開始上漲，公司產品價格和銷售收入也同步增加。

毛利率方面，近年來其綜合毛利率分別為19.42%、19.85%和26.44%，2019年度，其綜合毛利率較2018年度增加0.43%，主要系毛利率相對較高的QC/PDIC、VCMDRIVERIC等產品收入占比增加所致。2020年綜合毛利率較2019年度增加6.58%，主要系產品價格上漲所致；2020年新冠疫情致使顯示驅動芯片等芯片市場需求的快速增長，同時受晶圓產能緊缺的影響，其產品價格在2020年下半年開始上漲，產品銷售價格也于2020年第四季度開始提價，拉升了全年的綜合毛利率水平。

客戶方面，報告期各期，天德鈺向前五大客戶銷售收入合計分別為 34,889.63 萬元、23,012.96 萬元、32,118.21 萬元，占當期營業收入總額的比例分別為 70.94%、49.58%、57.26%，占比相對較高。

此外，由于采用 Fabless 經營模式，供應商主要為晶圓廠和封裝測試廠，天德鈺向前五大供應商采購金額占總采購金額比例分別為91.35%、73.50%、81.88%，較為集中。

擬募資3.79億元投建芯片產業化升級項目

天德鈺本次募集資金扣除發行費用后將投資于以下項目：

天德鈺表示，移動智能終端整合型芯片產業化升級項目將針對公司已有的細分領域產品進行新產品的產業化建設，在智能移動終端顯示驅動芯片領域，將對觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI）、AMOLED 類可穿戴顯示驅動 IC、新一代全屏下指紋辨識類芯片（FDDI）和 5G環境下應用的 VR 類顯示驅動芯片等進行技術開發和產業化生產，擴展原有顯示驅動芯片的應用領域，并通過技術提升進一步降低成本。

在攝像頭音圈馬達驅動系列芯片領域，將進一步對記憶金屬馬達（SMA）驅動芯片和光學防抖（OIS）驅動芯片進行技術開發和產業化生產，以滿足高中低階智能手機市場的需求；在快充協議系列芯片領域，公司將在原產品的基礎上，繼續進行 USBA+USBC 雙口整合型、多協議快充 IC 等產業化發生，提升公司在快充協議 IC 領域的行業地位；在電子標簽驅動芯片領域，公司將在現有產品的基礎上，進一步提升產品性能，拓展產品在新零售領域的應用范圍。

研發及實驗中心建設項目擬投資 9947.30 萬元，其中建設投資 6243.88 萬元，建設期租賃費用288.00 萬元，研發費用 2700.00 萬元，建設期軟件租賃費 715.42 萬元。本項目通過新設研發中心、引進高端技術人才，加強對各領域產品和技術的研發，有利于公司更快響應市場需求，及時提升技術實力，實現部分高階技術的國產化，也有助于推動公司提升市場地位。

未來，天德鈺將積極把握下游行業發展機遇，通過加強技術研發、提高產品附加值等多種方式，提升公司產品及技術的市場競爭力，并通過進一步加深與重點客戶的業務合作，加強國內和國際市場拓展力度，致力于圍繞移動智能終端提供多種關鍵芯片，成為移動智能終端顯示驅動芯片領域的領先者。（Jack）

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