行情火爆，紫光國微可轉債迎上市首日

7月13日，智慧芯片龍頭股紫光國微公告，公司可轉債將于7月14日起在深交所掛牌上市，債券簡稱“國微轉債”，債券代碼為“127038”。

自今年3月下旬以來，紫光國微股價漲幅超過60%，成為炙手可熱的“大牛股”，因此，國微轉債也成為了近期最受市場關注的一只可轉債。紫光國微正股價近日一度超過175元，相比國微轉債的初始轉股價137.78元，高出27%。公司業績一片向好，無論是轉股賣出，還是持有債券，都是一筆劃算的買賣。如此火爆的行情之下，7月14日可轉債上市首日的大漲基本是板上釘釘了。

據悉，國微轉債規模為15億元，其中6億元用于新型高端安全系列芯片研發及產業化項目，4.5億元用于車載控制器芯片研發及產業化項目，4.5億元用于補充流動資金。可轉債投入項目的布局與紫光國微近年來力推的智慧芯片戰略相呼應，為其業務的進一步擴張提供了強勁動力。

以安全芯片為例，紫光國微多年來始終保持領先地位，其THD89安全芯片是國內首款通過國際SOGIS CC EAL6+安全認證的產品，躋身全球安全等級最高的安全芯片之列。此次紫光國微再擲6億元積極研發新型高端安全芯片產品，將為其業務長期持續的快速發展提供廣闊空間和強有力的保障。根據國盛證券測算，該項目計算期8年，第5年收入達到最大值為14.71億元，當達到完全運營狀態時毛利率為33.56%，稅后內部收益率為15.26%，具有較好經濟效益。

目前，紫光國微安全芯片產品與系統解決方案廣泛應用于移動通信、金融、政務、工業、消費電子等多個行業，在傳統市場發展成熟，增長穩定，占據國內SIM卡芯片、銀行卡芯片、國密交通卡芯片等多個領域的市場首位。

面向未來，紫光國微也早已提前布局，在物聯網、5G、云計算、車聯網、工業互聯網等新興市場領域都進行了積極拓展，占據了先發優勢。其安全芯片創新業務已面向國內和海外雙重市場全面打開：實現國產汽車導入，中標中移物聯7000萬顆eSIM晶圓大單，高端SIM卡芯片海外銷量大幅增長，POS機安全芯片亦在海外市場實現批量應用。

隨著全球范圍內智能化趨勢的不斷深化，安全芯片市場規模持續增長，并有加快之勢。預計2023 年中國智能安全芯片市場規模將以11%年復合增長率增至1793.9億只。與此同時，產業數字化的迅猛發展又更進一步推動了物聯網、5G、大數據等新興市場對安全芯片的需求，高端安全芯片項目面向的市場空間巨大，未來成長可期。