芯片交貨周期延長至逾19周 TI擔憂行業產能將超過市場需求

消息 7月22日，據彭博社報道稱，Susquehanna Financial Group的研究結果顯示，半導體訂貨交付周期6月份加長到了19.3周，比5月份多了1周半的時間。這一2017年開始有數據以來的最長等待時間紀錄比2018年創出的前紀錄多了五周多的時間。

TI表示，目前公司內部庫存降至111天，遠低于公司期望的130-190天，公司越來越多的產品的供貨周期已經延長。

隨著供貨周期的延長，整個芯片行業正在加緊投資，以滿足激增的需求。目前，臺積電、三星電子、海力士等都在加大投資，英特爾公司首席執行官帕特·格爾辛格(pat gelsinger)等高管預計，到2030年，半導體行業的長期增長將遠高于歷史水平。

芯片制造設備的主要供應商ASML holding nv 表示，隨著臺積電(tsmc)和三星(samsung)開始生產關鍵設備，制造高端半導體的設備訂單增至創紀錄水平。ASML首席執行官彼得?溫寧克(peter wennink)表示，幾個國家政府正在努力在國內建設芯片產能，這將提高半導體設備的訂單。該公司歷史上低估了該行業在過去15年的增長速度，

溫寧克表示，公司正在努力提高制造業，以保持持續增長。臺積電首席執行官也預計該公司的產能將在今年全年持續緊張，直到2022年。

不過，目前半導體短缺現象正逐步緩解。今年美國商務部長gina raimondo召開了半導體制造商、供應商以及包括汽車制造商在內的客戶之間的會議。其稱，目前情況有所改善，福特汽車(ford motor co.)和通用汽車(general motors co.)等公司得到了“更多的需求”，已看到半導體短缺緩解的跡象。

“史無前例的投資激增加劇了人們對該行業過熱的擔憂，隨著需求減少，未來幾年將增加如此多的產能，以至于利潤將受到沖擊。”TI警告稱，第三季度營收可能低于一些分析師的預期，這是對需求擔憂的最新跡象。

（Lee）