SEMI：Q2全球硅晶圓出貨面積再創(chuàng)歷史新高
圖源：EETASIA
消息（文/思坦），國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）今日（28日）公布旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發(fā)布的最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告，2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積持續(xù)增長6%至3,534百萬平方英寸（million square inch, MSI），超越上一季的歷史紀錄，再攀新高，較去年同期同比提高12%。
SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產(chǎn)品開發(fā)與應用工程副總裁Neil Weaver表示：“硅晶圓需求在多種終端應用推波助瀾下強勁增長；市場供不應求，12英寸及8英寸晶圓應用供給持續(xù)吃緊。”
（小山）
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