600-1200億美元！英特爾將大手筆投資建晶圓廠

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投資600-1200億美元？！英特爾究竟想要做什么呢？

01

英特爾將投資600-1200億美元干這事兒

Intel 首席執行官 Patrick Gelsinger 近日透露，位于美國的新晶圓廠將投資 600-1200 億美元。他還表示：“我們會在美國進行更廣泛的評估，未來會新建 6-8 個晶圓廠，每個晶圓廠的投入在 100-150 億美元之間”。

作為IDM 2.0發展戰略的一部分，Intel 計劃在美國設立的主要半導體制造中心。該綜合體將會包含 6-8 個晶圓廠，這些模塊將通過采用該公司前衛的制造工藝來制造芯片。此外，它將能夠利用Intel 的專有技術（如 EMIB 和 Foveros）封裝芯片，并將運行一個專用的發電廠。

Intel 尚未透露最新工廠的初始模塊將支持哪些節點，但由于它可能最早在 2024 年投入運營，因此該工廠可能會采用Intel 4 和Intel 3 制造技術制造芯片。新設施的生產能力也尚未透露。

Gelsinger 進一步說：“我們今天正在與美國各地的一些州進行接觸，他們向我們提供了關于場地位置、能源、水、環境、大學附近、技能能力的建議，我希望在今年年底之前公布這些選址”。

02

踐行中的IDM 2.0發展戰略

2021年3月23日，英特爾CEO帕特·基辛格通過全球直播的方式，公布了英特爾“IDM 2.0”愿景，通過制造、設計和交付領先產品，為合作伙伴創造長期價值。英特爾同時宣布了生產制造擴張計劃——在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠，此外，該公司計劃成為代工廠商，面向全球客戶提供服務。

據悉，在“IDM 2.0”愿景下，英特爾將通過內部工廠網絡，實現不斷優化的產品、更高的經濟效益和更具韌性的供貨能力。通過在工藝流程中使用極紫外光刻（EUV）技術，英特爾在7納米制程方面取得了進展，預計在今年第二季度實現7納米客戶端CPU芯片設計各個模塊的完成。此外，英特爾在封裝技術方面的優勢使其能將多種IP或芯片封裝在一起，交付獨一無二、定制化的產品，以滿足客戶多樣性的需求。

IDM 2.0發展戰略的出現，意味著英特爾今后的競爭對手不僅是AMD、NVIDIA、高通等設備公司，還有臺積電、三星等代工企業，這是一次巨大的戰略變革。

此前，英特爾是有晶圓代工業務的，但外界評價其代工“扭捏”“搖擺”。其代工業務始于2010年為Achronix提供22nm工藝，其后諾基亞、高通、蘋果、LG等都曾為其代工客戶，在2018年年底其10納米工藝多次跳票、產能吃緊之后，英特爾對外代工收緊，有傳言是完全停止，因為自己都尚且不夠用了。

目前半導體制造代工生意實在是太火了，機構預測全球芯片代工市場2020年的規模為896.88億美元，今年仍將繼續增長，帕特預計2025年全球芯片代工市場的規模是1000億美元。2020年臺積電營收為474億美元，創了歷史新高，增速為25%，而且現在依然訂單排隊，客戶們為了分到產能動用各種資源包括政府來加塞，實在是令人眼紅。英特爾大規模制造能力，如果不好好利用，還不加入戰局，實在是過于“迂腐”。

可市場顯然沒想到英特爾的動作如此之快，除快速推進晶圓工廠落地之外，英特爾更于7月27日公布了制程工藝和封裝技術創新路線圖，整體發展策略一路規劃到了2025年。

同一時間，英特爾宣布了代工服務（IFS）的最新進展，亞馬遜（AWS）將成為首個使用英特爾代工服務（IFS）封裝解決方案的客戶，眾所周知，亞馬遜（AWS）一直在自研芯片，不過英特爾并未透露具體的合作產品。在Intel 20A制程工藝技術上，英特爾表示將與高通公司進行合作，Intel 20A預計將在2024年推出。晶圓代工市場也更加熱鬧，三星一擲千金想要和臺積電決一雌雄，如今英特爾也發起代工的挑戰，欲重回巔峰。

03

高門檻的晶圓市場

作為半導體芯片的原材料，晶圓處于整個行業的上游，其供應狀況直接影響下游廠商芯片生產情況，但無論是投資規模還是技術門檻，晶圓市場都不是輕易可以進入的。

電子產業有一個特點，越往上游企業相對越少，技術難度越大，晶圓是造芯片的原材料，屬于芯片的上游。芯片、晶圓制造都屬于 “航天級”的尖端技術，難度系數均是最高的一級，晶圓制造是比造芯片還要難的一門技術。如果把芯片比作宇宙飛船，那么晶圓就是航空母艦了，沒幾家能造得出來。

目前，全球能制造高純度電子級硅的企業不足100家，其中主要的15家硅晶圓廠壟斷95%以上的市場。在晶圓制造上，沒有所謂的“百花齊放”，有的是巨頭們的“孤芳自賞”，正是如此，全球的晶圓也是持續漲價，市場呈現一種繁榮景氣的形勢。

以信越半導體、盛高、環球晶圓、世創、LG等為代表的晶圓企業幾乎供應了全球八成的半導體企業，而且長期處于供不應求的狀態。

由于布局早、產業鏈成熟等原因，中國臺灣和日本的晶圓企業占據了全球主要產能。技術上，它們的優勢非常明顯，尤其是在大尺寸的晶圓生產上。

而中國這幾年對晶圓生產的重視，誕生了許多晶圓企業，逐步形成了長三角、中西部為核心、輻射周邊的局面，目前很多企業都具備8英寸晶圓的實力。據悉，12英寸晶圓方面也是好消息不斷，上海新昇近日表示，他們的12英寸晶圓已通過認證，預計年底能達到每個月10萬片的產能，再加上這一次英特爾重金布局晶圓領域，整個晶圓市場未來或許會變得相當精彩！

(張毅)

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