天璣9000全維度破局，做旗艦賽道“領跑者”

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2022年春季旗艦新品大潮還未正式到來，但眼下已經有了一些爭奇斗艷，精彩紛呈的意思。和往年的12月高通新年旗艦平臺的“一枝獨秀”的情況不同，聯發科今年提前放出的年度大招——天璣9000旗艦SoC在很大程度上改變了當前安卓旗艦市場的競爭格局。

無論是之前公布的各項官方數據，還是后續各方基于工程機的測試結果，天璣9000都在數據和體驗上表現出了足夠強悍的實力，大有問鼎安卓旗艦SoC之巔的氣勢。用很多網友們的話來說，聯發科這次真的“支棱起來了”。

多個“首發”背后的旗艦級產品力

的確，從配置來看天璣9000無疑具備一款旗艦級SoC應有的實力，多項“首發”便是最佳佐證：全球首發臺積電4nm制程、全球首發Arm新一代CPU架構、全球首發Mali-G710 GPU、全球首發支持LPDDR5x 7500Mbps內存…....

和同為面向2022旗艦市場推出的驍龍8 Gen 1移動平臺（以下簡稱驍龍8）相比，二者都在CPU上都采用了“1+3+4”的三叢集架構，也就是全新的基于Armv9指令集打造的Cortex-X2高性能內核，配合3*Cortex-A710和4*Cortex-A510的核心組合。

但天璣9000的優勢在于其超大核和大核擁有更高的頻率。尤其是在3*A710核心頻率上，天璣9000直接飆到了2.85Ghz，相比對手的2.5Ghz有明顯的高性能優勢。另外，在三級緩存（L3）和系統緩存（SLC）兩項指標上，天璣9000這次分別升級到了8MB和6MB，和驍龍8的6MB L3和4MB SLC相比，優勢異常明顯。

此外天璣9000也是首款支持LPDDR5x 7500Mbps內存的手機SoC。而驍龍8平臺目前支持的是LPDDR5 6500Mbps，二者之間有著15.4%左右的性能差距。

如此一來，天璣9000在CPU表現方面的所展現出來的優勢就很清晰了：在相同CPU架構的前提下，天璣9000相較于其主要的競爭對手在CPU核心頻率、緩存容量以及內存速率等方面均有優勢。這意味著，天璣9000理論上會有更強的全核算力和數據吞吐能力。

結合官方以及各家第三方平臺披露出來的實測數據來看，這一點也的確得到了印證。在GeekBench5平臺上，天璣9000的工程機單核成績超過了1270，這個成績略微領先驍龍8平臺的單核成績。但在多核成績上，天璣9000的平均成績超過了4300。這個成績相較于驍龍8平臺3500-3800左右的多核成績提升了約13%-20%。

在大家更熟悉的安兔兔平臺，天璣9000的綜合成績超過了103萬。在關鍵的CPU項目得分上，天璣9000相較于驍龍8平臺有2萬多分，約10%左右的性能優勢。同時其18.7萬的MEM成績，和驍龍8平臺對比也提升了約8%。

天璣9000工程機安兔兔跑分

驍龍8工程機安兔兔跑分

綜合可以看出，天璣9000展現出來的性能完全可稱之為真正的安卓旗艦SoC，甚至在一些關鍵的性能指標上，天璣9000有了超越業內標桿蘋果A15的實力。旗艦級水準的產品力，為天璣9000成為2022年旗艦市場最強黑馬打下了堅實基礎。

高能效成旗艦市場痛點最優解

不過，對于手機這類對續航和發熱有更高要求的便攜性設備來說，決定實際表現的并非是性能指標這一上限，更重要的還是要看“功耗”或“能耗比”。

參照極客灣的數據來看，天璣9000在能耗比的表現上還是很值得期待的。以GeekBench5這樣的跑分負載場景為例，天璣9000在多核性能領先的前提下，平臺功耗被控制在了9.8W左右。相較于驍龍8平臺11.1W左右的整體功耗，有著11.7%左右的功耗優勢。

在GPU項目上，面對GFXBench Aztec Ruin這樣的重度負載場景，天璣9000維持了8.2W的平均功耗，同樣相比驍龍8平臺的11.2W，有著將近26.7%的優勢。需要注意的是，在這樣的功耗差距下，兩款平臺在該項目的幀數成績分別是42FPS和43FPS，性能非常接近。

而在實際的游戲表現中，天璣9000的功耗優勢依然明顯。在熱門游戲大作《原神》的測試中，天璣9000的未降頻時整機平均功耗為6.8W，驍龍8為7.5W，天璣9000功耗比驍龍8低了近10%。也就是說，天璣9000不僅僅帶來了強勁的綜合性能表現，同時還有更出色的能耗比，用高能效帶來更好的實際應用體驗。

《原神》的測試中還可以看出，在幀數方面，綠色曲線的天璣9000比紫色線的競品更穩，這對于原神這類3D游戲而言非常重要，長時間暢玩不頭暈，也降低了因出現卡頓而造成的不良體驗。（需要注意的是，天璣9000的工程機采用LCD屏幕且沒有散熱系統，在45度時會自動降頻以保護機器。）

很多人都將此歸結于天璣9000這次采用的臺積電4nm工藝所帶來的“性能紅利”。誠然，作為目前最先進的手機SoC制造工藝，臺積電 4nm的確能夠有助于芯片的性能、能效以及晶體管密度的提升。

但實際上，任何時候工藝制程都只是保障芯片性能和功耗的基礎條件之一。要維持二者之間的有機平衡，僅靠工藝制程的紅利還遠遠不夠，還需要借助更深層次、更全面的優化和鞏固的技術手段。

聯發科將他們在天璣9000上進行的一系列有針對性的優化技術稱為：全局能效優化技術。

在核心調用機制上，聯發科還引入了一個“能效曲線”的概念。他們認為，盡可能地去追求能效曲線的"平滑"是實現更好的能效表現的關鍵。利用靈活的調度策略去合理匹配不同應用場景的實際需求，更加高效利用芯片的性能，而不是以讓大核以"猛踩油門"方式或者類似"消防員"的角色去四處救火，才是維持高效性能輸出的關鍵。

同樣的思路也體現在GPU層面，天璣9000這次采用的Mali-G710 配置的是10核規格，這同樣綜合了性能需求和能效表現之后，精心權衡和考慮之后的結果。

天璣9000的全局功耗優化技術已經覆蓋到了芯片的不同IP模塊。根據用戶日常的實際實用場景，聯發科將芯片的負載分為：輕、中、重三檔。輕載就是指日常的待機、瀏覽網頁、播放視頻等場景；中載就是錄制4K高清視頻；而重載場景則就是一些大型高畫質手游。

相比于2021年旗艦款芯片，天現9000在拍照、錄像等中載應用場景下可以分別降低9%和12%的功耗。在MOBA游戲這樣的重載應用下，天璣9000相較于2021年的旗艦芯片最多可以降低25%功耗，溫度最多降低9度。功耗和溫度的降低意味著更穩定的游戲畫面，提升了游戲整體流暢度和畫質表現，同時還能延長手機的續航。

更強大的AI同樣也是關乎能效表現的關鍵。天璣9000配備的第五代APU——APU 590在性能和能效表現上相較于前代提升了整整400%！基于APU 590更強大的AI能力，天璣9000能夠利用多重AI技術來實現應用性能和功耗表現的提升。

還是以重載游戲場景為例，全新升級的 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎，在智能調控引擎、網絡引擎、畫質引擎、操控引擎四大核心特性上，天璣9000再次帶來移動端游戲體驗的全面進化。

其中，HyperEngine 5.0的智能調控引擎可通過場景、內容、系統多維度降低游戲運行功耗：AI-VRS可變渲染技術可自動偵測畫面場景特征，動態調整局部渲染，優化功耗；根據游戲內容進行CPU線程優化，充分發揮多核能效優勢，提升CPU多工效率，同樣可以優化功耗；支持智能動態穩幀技術，通過溫度預測決策系統調配，不僅能省功率、降低穩態溫度，還能讓游戲穩幀更流暢。

全局能效優化技術，再加上先進工藝制程以及第五代APU的輔助，才是天璣9000實現高性能、低功耗的根本原因所在。另外不可忽視的是，緩存容量和內存性能方面的優勢對于功耗表現同樣有所助力。

可以說，聯發科過硬的技術實力加上對旗艦市場的精準洞察，是天璣9000在2022年旗艦手機市場最大的優勢所在。

突破天花板，聯發科成旗艦賽道領跑者

在如何定義一款真正的旗艦SoC的問題上，顯然聯發科是“想明白了”和“做明白了”。

要想產品在高端旗艦市場獲得認可，硬實力一定是基礎。天璣9000這次一改之前聯發科產品帶給大眾的固有印象，在核心配置以及功能特性體驗上直接“拉滿”。同時，對于當下用戶最在意的功耗問題，聯發科花費了不少精力，通過各種技術手段做了一系列有針對性的優化工作，最終使得天璣9000在各項性能和功耗指標上展現出了均衡、強悍、全面的軟硬件實力。MTK YES，這次絕不僅僅是一句口號。

在此基礎之上，也可以看到天璣9000在相關新特性的部署上顯得更具前瞻性。天璣9000這次在計算、多媒體和連接等重要關鍵技術上展現的領先優勢，對于行業而言也更具有引導意義，是一款旗艦產品所應該具備的探索前沿技術和方向的關鍵能力。

之前天璣9000的發布會上，包括OPPO、vivo、小米、榮耀在內的手機大廠代表先后登臺，紛紛宣布了他們自家搭載天璣9000新品的消息，這其中不乏有像OPPO Find X系列這樣一線大廠的頂級旗艦產品。

來自一線合作伙伴們的鼎力支持，客觀上也是對于天璣9000這款產品的一次有力背書。因為只有擁有強勁的性能表現，優秀的功耗控制，完善的平臺支持的產品才會受到市場和消費者的認可。毫無疑問，天璣9000這一次在上述這些方面都具備了足夠雄厚的實力。而首發臺積電4nm工藝、首發Armv9架構以及率先實現對于LPDDR5x的支持等技術優勢，更是聯發科在整個產業鏈層面的話語權和配置優勢的集中體現。

更關鍵的是，天璣9000可以看作是聯發科旗艦戰略的一個里程碑意義的產品。

日前，Counterpoint發布的《5G旗艦智能手機芯片發展趨勢白皮書》提到， 2022 年Counterpoint 預計全球 5G 智能手機出貨量將超過 8 億部，將取代 LTE 成為移動設備的主流無線通信技術標準。《白皮書》中還表示，未來的5G旗艦智能手機芯片會更關注獨立AI核心的性能和能效。

在全球的5G終端市場，聯發科一直都是強有力的推動者。2021年全球智能手機芯片市場上聯發科的市場份額達到了40%，位列第一。其中在中國5G智能手機芯片領域聯發科的份額同樣超過了40%。此前推出的天璣1000、天璣1100以及天璣1200系列產品已經在高端SoC市場收獲了不錯的口碑，助力聯發科在旗艦手機市場，尤其是5G旗艦手機市場獲得了更多份額和銷量上的突破。

在這樣大背景下，聯發科推出天璣9000這款產品自然就順理成章。它代表著聯發科在現有市場份額和技術創新成果的基礎上，對旗艦市場發起的一次全面沖擊。凝結了當前行業最強悍的硬實力，以及聯發科多年潛心探索和研發的眾多技術成果和創新方案于一身的天璣9000的出現，勢必將對旗艦芯片市場的現有格局產生根本性的影響。

而這一切，或許僅僅只是一個開始。面對旗艦手機市場新的競爭格局，聯發科未來可期，旗艦市場的發展態勢也將更加精彩。

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