東芯半導體六大產品線集中亮相，把握全球產能緊缺下的“芯”機遇

9月27日，深圳國際電子展暨嵌入式系統展（ELEXCON 2021）隆重開幕。國內存儲領域的新星——東芯半導體也攜多款產品在本次行業盛會上重磅亮相。

在本次展會上，東芯半導體集中呈現了在存儲相關領域的探索與成果，展示的產品涵蓋了東芯半導體目前已有的NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP等方面的芯片，以及在網絡通訊、可穿戴設備、安防監控等領域的應用案例和解決方案。

6大產品線覆蓋4類主流應用領域

公開資料顯示，東芯半導體聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售，可以同時提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案，并能為優質客戶提供芯片定制開發服務。目前，東芯半導體已進入三星電子、海康威視、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內外知名客戶的供應鏈體系，產品被廣泛應用于通訊設備、安防監控、可穿戴設備等終端應用。

東芯半導體副總經理陳磊向介紹，“公司目前主要有6大產品線：第一個是SLC NAND，目前工藝已經從38nm到24nm，最大的容量是8Gb；第二個產品線是SPI NAND Flash，目前SPI產品的工藝已經到28nm，最大的容量是4Gb；第三個是SPI NOR Flash，東芯目前集中于做1.8V低功耗的產品，產品線橫跨32Mb到256Mb，明年會推出512Mb和1Gb的產品；第四個是標準的DRAM產品，目前的容量有1Gb、2Gb、4Gb；第五個產品線是低功耗的DRAM。”

此外，東芯半導體的第六個產品線是MCP。據了解，MCP是通過將閃存芯片與DRAM進行合封的產品，以共同實現存儲與數據處理功能，節約空間的同時提高存儲密度，被應用于功能手機、MIFI、網絡電話、POS機等產品，獲得了TCL科技、日海智能、捷普等知名企業的認可。

豐富的產品線布局下，其對應的應用領域也有所不同。陳磊向指出，“目前產品的應用領域主要分成四大類，第一類是網絡通訊產品，從大的設備，包括5G的宏基站到微基站，在家庭部分的話主要是接入網的部分，比如家用的光貓。還包括最近一年應用在WiFi6的網通類產品。”

“第二大應用是可穿戴設備，主要以TWS藍牙耳機、智能手環智能手表客戶為代表；第三大應用是安防監控，主要是監控IPC；第四大應用就是模塊，主要是MCP產品的應用，包括5G、CAT.4等。”陳磊補充道。

9月27日，深圳國際電子展暨嵌入式系統展（ELEXCON 2021）隆重開幕。國內存儲領域的新星——東芯半導體也攜多款產品在本次行業盛會上重磅亮相。

在本次展會上，東芯半導體集中呈現了在存儲相關領域的探索與成果，展示的產品涵蓋了東芯半導體目前已有的NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP等方面的芯片，以及在網絡通訊、可穿戴設備、安防監控等領域的應用案例和解決方案。

6大產品線覆蓋4類主流應用領域

公開資料顯示，東芯半導體聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售，可以同時提供NAND、NOR、DRAM等存儲芯片完整解決方案，并能為優質客戶提供芯片定制開發服務。目前，東芯半導體已進入三星電子、海康威視、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內外知名客戶的供應鏈體系，產品被廣泛應用于通訊設備、安防監控、可穿戴設備等終端應用。

東芯半導體副總經理陳磊向介紹，“公司目前主要有6大產品線：第一個是SLC NAND，目前工藝已經從38nm到24nm，最大的容量是8Gb；第二個產品線是SPI NAND Flash，目前SPI產品的工藝已經到28nm，最大的容量是4Gb；第三個是SPI NOR Flash，東芯目前集中于做1.8V低功耗的產品，產品線橫跨32Mb到256Mb，明年會推出512Mb和1Gb的產品；第四個是標準的DRAM產品，目前的容量有1Gb、2Gb、4Gb；第五個產品線是低功耗的DRAM。”

此外，東芯半導體的第六個產品線是MCP。據了解，MCP是通過將閃存芯片與DRAM進行合封的產品，以共同實現存儲與數據處理功能，節約空間的同時提高存儲密度，被應用于功能手機、MIFI、網絡電話、POS機等產品，獲得了TCL科技、日海智能、捷普等知名企業的認可。

豐富的產品線布局下，其對應的應用領域也有所不同。陳磊向指出，“目前產品的應用領域主要分成四大類，第一類是網絡通訊產品，從大的設備，包括5G的宏基站到微基站，在家庭部分的話主要是接入網的部分，比如家用的光貓。還包括最近一年應用在WiFi6的網通類產品。”

“第二大應用是可穿戴設備，主要以TWS藍牙耳機、智能手環智能手表客戶為代表；第三大應用是安防監控，主要是監控IPC；第四大應用就是模塊，主要是MCP產品的應用，包括5G、CAT.4等。”陳磊補充道。

,性虎網,挑戰私服發布網,愛經 小說 http://www.cityruyi.com/lm-2/lm-3/3929.html