前五大客戶貢獻(xiàn)超七成營收，匯成股份DDIC封測出貨量國內(nèi)第一

近年來，受益于產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求帶動，中國大陸封裝測試市場跟隨集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了高速發(fā)展。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2016年至2020年，中國大陸封測市場的年復(fù)合增長率為12.54%，遠(yuǎn)高于全球封測市場3.89%的增長速度。

從封測業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)上來看，中國大陸封測市場依然以傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)為主，但隨著國內(nèi)領(lǐng)先廠商不斷通過海內(nèi)外并購及研發(fā)投入，中國大陸先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)有望快速發(fā)展。

在顯示驅(qū)動芯片（（簡稱DDIC））封測的細(xì)分領(lǐng)域，2020年疫情刺激了居家辦公帶來的電子產(chǎn)品需求爆發(fā)，而由于晶圓代工廠產(chǎn)能緊張，整體芯片價格不斷上漲，進(jìn)一步帶動了顯示驅(qū)動芯片封測市場的增長，據(jù)統(tǒng)計，全球顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模于2020年達(dá)到36億美元，較2019年增長20%。在產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展過程中，科創(chuàng)板也迎來了顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域的公司——合肥新匯成微電子股份有限公司（簡稱“匯成股份”）。

出貨量國內(nèi)第一卻嚴(yán)重依賴大客戶

天眼查顯示，匯成股份是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，目前聚焦于顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域；主營業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅(qū)動芯片全制程封裝測試綜合服務(wù)能力。

據(jù)招股書披露，其封裝測試服務(wù)主要應(yīng)用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅(qū)動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機(jī)、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產(chǎn)品得以實現(xiàn)畫面顯示的核心部件。

報告期內(nèi)，匯成股份主營業(yè)務(wù)收入分別為26,796.12萬元、37,001.73萬元、57,504.79萬元和34,987.81萬元，占營業(yè)收入的比例均在90%以上。

專攻術(shù)業(yè)也讓其在顯示驅(qū)動封測領(lǐng)域的業(yè)務(wù)表現(xiàn)突出。目前，匯成股份具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測試能力。2020年度，匯成股份顯示驅(qū)動芯片封裝出貨量在全球顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域排名第三，在中國大陸排名第一。

深耕該細(xì)分領(lǐng)域多年，匯成股份也積累了豐富的客戶資源。其服務(wù)的客戶包括聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅(qū)動芯片設(shè)計企業(yè)，所封測芯片已主要應(yīng)用于京東方、友達(dá)光電等知名廠商的面板。2020年度全球排名前五顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司中有三家系其主要客戶，2020年度中國排名前十顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司中有九家系其主要客戶。

不過，也正是因為一直只專注于該細(xì)分領(lǐng)域，匯成股份目前尚未正式開展其他領(lǐng)域業(yè)務(wù)。這也導(dǎo)致了報告期內(nèi)匯成股份主營業(yè)務(wù)收入來源結(jié)構(gòu)較為單一。當(dāng)其在顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域客戶訂單流失或議價能力下降，未能及時完成新領(lǐng)域產(chǎn)品封裝工藝的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，將可能對經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

同時，業(yè)務(wù)單一也帶來了客戶高度集中的問題。2018年-2020年，匯成股份對前五大客戶的主營業(yè)務(wù)收入合計分別為23,482.50萬元、30,483.40萬元、43,824.32萬元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為87.63%、82.38%、76.21%，這也反映了其營收主要依賴前五大客戶的特點。

對此，匯成股份表示，如果未來主要客戶生產(chǎn)經(jīng)營出現(xiàn)問題，導(dǎo)致收到的訂單數(shù)量下降，或無法持續(xù)深化與現(xiàn)有主要客戶的合作關(guān)系與合作規(guī)模、無法有效開拓新的客戶資源，將可能對其經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

毛利率跑輸同行可比公司

據(jù)了解，顯示驅(qū)動芯片封測為集成電路封測行業(yè)內(nèi)一個較為細(xì)分的市場，當(dāng)前市場內(nèi)主要企業(yè)均已具備成熟的工藝技術(shù)以及建立了長期而穩(wěn)定的客戶關(guān)系。相較于其他新興市場，顯示驅(qū)動芯片封測市場技術(shù)迭代相對較慢，前期設(shè)備研發(fā)投入較大。

因此，行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)采取了與顯示驅(qū)動芯片設(shè)計公司的深度綁定的方式，降低了研發(fā)周期，保證了訂單的延續(xù)性。未來，隨著行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)繼續(xù)加深與已有芯片設(shè)計廠商的合作，有望進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額，行業(yè)呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)的先發(fā)優(yōu)勢。

根據(jù)該行業(yè)的特點，匯成股份主營業(yè)務(wù)毛利率、主營業(yè)務(wù)收入增長率和經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額等財務(wù)指標(biāo)的變動對其業(yè)績變動具有較強(qiáng)的預(yù)示作用。

據(jù)數(shù)據(jù)披露，從2018年至2020年期間，匯成股份的主營業(yè)務(wù)毛利率分別為4.98%、5.28%、21.39%。2019年至2020年，主營業(yè)務(wù)收入增長率分別為38.09%、55.41%。這兩項指標(biāo)反映了近年來匯成股份的業(yè)績趨勢向好。

不過，和同行可比公司相比，匯成股份的毛利率表現(xiàn)遠(yuǎn)不如封測行業(yè)的平均水平。2018年-2020年，匯成股份的毛利率分別為4.98%、5.28%、21.39%，同期行業(yè)平均水平為25.55%、31.52%、35.06%。即便是2020年提升到了22.84%，匯成股份仍大幅低于35.06%的行業(yè)均值。

對此，匯成股份解釋稱，與同行業(yè)可比公司毛利率存在差異，主要系上述同行業(yè)可比公司的業(yè)務(wù)類型與公司的主營業(yè)務(wù)不完全一致。通富微電除先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)還有較大規(guī)模的傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)；晶方科技主要從事CMOS影像傳感器的封裝測試服務(wù)；利揚芯片主營晶圓測試與芯片測試服務(wù)，不涉及封裝業(yè)務(wù)；氣派科技主營業(yè)務(wù)中傳統(tǒng)封裝占比80%以上。按照匯成股份的解釋，可以理解為顯示驅(qū)動芯片封測屬于封測行業(yè)中毛利率較低的細(xì)分領(lǐng)域。

具體到各年度來分析，2018年度和2019年度，匯成股份的毛利率明顯低于同行業(yè)毛利率水平。匯成股份稱，合肥12吋封測基地建成后，根據(jù)規(guī)劃產(chǎn)能持續(xù)購置生產(chǎn)設(shè)備，固定資產(chǎn)折舊較高，導(dǎo)致單位固定成本較高。

自2020年度起，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模增長，銷售收入快速增加，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，產(chǎn)品單位固定成本大幅下降，毛利率得到改善，但仍低于同行業(yè)平均值。

據(jù)筆者分析，其采用的制造技術(shù)導(dǎo)致原材料成本對其毛利率產(chǎn)生了關(guān)鍵影響。從招股書來看，匯成股份的核心業(yè)務(wù)圍繞金凸塊制造技術(shù)展開，提供全制程統(tǒng)包服務(wù)。金凸塊制造工藝制程占匯成股份主營業(yè)務(wù)收入比重較高，但其直接材料主要為含金原料，材料成本占比較高，導(dǎo)致該工藝制程毛利率相對較低，從而拉低了整體毛利率。

綜合來看，專注顯示驅(qū)動芯片封測讓其在顯示驅(qū)動封測領(lǐng)域取得了出貨量全球第三，中國境內(nèi)第一的成績。但單一業(yè)務(wù)也使得其客戶高度集中，在拓展業(yè)務(wù)以及大客戶開發(fā)方面存在困難。與此同時，相比同業(yè)可比公司，其毛利率一直低于行業(yè)平均水平，這背后除了前期投資影響外，還有其采取的制造技術(shù)導(dǎo)致成本較高，影響毛利率的提升。

（Arden）

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