集微咨詢：晶圓廠產(chǎn)能開出釋放“大蛋糕”，KrF+ArF光刻膠布局將成替代主流

集微咨詢（JW insights）認為：

- 隨著多家晶圓廠擴產(chǎn)產(chǎn)能的釋放和國產(chǎn)替代的推動，國內(nèi)多家半導體光刻膠廠商將會持續(xù)受益，共享這一“大蛋糕”而非 “獨食”；

- 基于海外光刻膠供應(yīng)不穩(wěn)定問題極大地推動了光刻膠國產(chǎn)替代的需求；同時，伴隨著汽車電子和5G等新應(yīng)用持續(xù)擴大，國內(nèi)半導體光刻膠市場需求進一步增長；

- ArF+KrF光刻膠的全面布局將會成為主流選擇，一旦布局完成突破量產(chǎn)導入后，將充分受益于國產(chǎn)光刻膠產(chǎn)業(yè)新的機遇期。

行業(yè)周知，光刻技術(shù)隨著IC集成度的提升而不斷發(fā)展演進。而為了滿足集成電路對密度和集成度水平的更高要求，半導體用光刻膠通過不斷縮短曝光波長以提高極限分辨率，使芯片工藝水平早已跨入微納米級別，光刻膠的波長由紫外寬譜逐步至g線（436nm）、i線（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm），以及最先進的EUV（13.5nm）。

目前，國內(nèi)半導體市場上主要使用的光刻膠包括負膠、g線、i線、KrF、ArF五類光刻膠，其中，g線和i線光刻膠是市場上使用量最大的半導體光刻膠，而KrF和ArF高端光刻膠核心技術(shù)基本被海外企業(yè)所壟斷，本土多家廠商正在加速突破供貨高端光刻膠。

不過，從當前國產(chǎn)半導體光刻膠供應(yīng)現(xiàn)狀來看，國內(nèi)半導體光刻膠基本依賴從日本和美國進口，而美國對中國的貿(mào)易限制和日本光刻膠企業(yè)信越等產(chǎn)能短缺對中國大陸集成電路制造企業(yè)產(chǎn)生了較大影響，這導致國內(nèi)集成電路制造企業(yè)亟需穩(wěn)定的光刻膠供應(yīng)，本土半導體光刻膠廠商晶瑞電材、華懋科技（徐州博康）、彤程新材（北京科華）正在加速突破和產(chǎn)能的擴充。

集微咨詢（JW insights）認為，基于海外光刻膠供應(yīng)不穩(wěn)定問題極大地推動了光刻膠國產(chǎn)替代的需求；同時，伴隨著汽車電子和5G等新應(yīng)用持續(xù)擴大，國內(nèi)半導體光刻膠市場需求進一步增長，需求量將高于市場預(yù)期。

晶圓廠產(chǎn)能開出，加速國產(chǎn)光刻膠導入擴產(chǎn)

據(jù)天風證券統(tǒng)計，目前國內(nèi)晶圓制造大概有54個運營主體，共計94個晶圓廠或產(chǎn)線項目，其中，2019年共有12座晶圓廠投產(chǎn)，包括10個12英寸晶圓廠和2個8英寸晶圓廠。

在產(chǎn)能方面，據(jù)集微咨詢（JW insights）統(tǒng)計，目前大陸地區(qū)晶圓廠現(xiàn)有產(chǎn)能折合8英寸約162萬片/月，總規(guī)劃產(chǎn)能折合8英寸為462萬片/月，潛在擴產(chǎn)產(chǎn)能折合8英寸達到300萬片/月。從2021年來看，預(yù)計今年新增產(chǎn)能折合8英寸64萬片/月；對比總規(guī)劃目標，可預(yù)期未來幾年晶圓廠擴產(chǎn)將持續(xù)活躍，帶動高位半導體材料的需求，下游需求拐點已至。

中長期看，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移賦能國內(nèi)需求。2020年中國大陸地區(qū)晶圓廠產(chǎn)能全球占比約為15%，隨著國內(nèi)擴產(chǎn)快速推進，晶圓制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移步調(diào)加快，預(yù)期2030年中國大陸地區(qū)將超越中國臺灣地區(qū)，成為全球最大產(chǎn)能地，占比達到24%。

從市場需求的角度來看，受全球市場需求增長、逆全球化所帶來的國產(chǎn)替代趨勢影響，國內(nèi)客戶急速成長。以中芯北方為例，截止目前12英寸晶圓產(chǎn)能達到12萬片/月，對國內(nèi)整體市場需求的滿足度只有5％，急需迅速規(guī)劃產(chǎn)能。中芯北方2025年應(yīng)力爭滿足國內(nèi)總產(chǎn)能需求的30％，總產(chǎn)能擴充至70萬片/月以上。

而除了中芯之外，國內(nèi)多條8+12英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)產(chǎn)能將陸續(xù)開出，對高端耗材的半導體光刻膠需求將會劇增。隨著國產(chǎn)光刻膠廠商加速驗證和產(chǎn)能釋放，這將對本土光刻膠廠商的交付能力、產(chǎn)能達成都提出了更高的要求。

集微咨詢（JW insights）指出，國產(chǎn)光刻膠廠商在客戶層面已然發(fā)展逆轉(zhuǎn)，現(xiàn)在晶圓廠對國產(chǎn)光刻膠的態(tài)度是可以評估測試，如果評估測試都符合要求的話，晶圓廠是愿意積極采購使用的。不過，隨著多家晶圓廠產(chǎn)能的釋放和國產(chǎn)替代的推動，國內(nèi)多家半導體光刻膠廠商將會持續(xù)受益，共享這一“大蛋糕”而非一家“獨食”。

在半導體光刻膠方面，除了g線、i線光刻膠外，晶瑞電材、彤程新材（北京科華）、華懋科技（徐州博康）有望在高端KrF+ArF半導體光刻膠層面加速突破，從而實現(xiàn)量價齊升。

KrF+ArF組合成主流布局，仍需警惕專利問題

隨著未來五年中國大陸大量的新建晶圓廠投產(chǎn)，以8英寸和12英寸為主，光刻膠作為晶圓生產(chǎn)的關(guān)鍵材料，市場需求也將持續(xù)增加。從全球不同制程半導體光刻膠的市場份額占比來看，ArF和KrF高端的光刻膠分別占到了全球光刻膠市場份額的42%和22%，90-28nm的ArF光刻膠是全球光刻膠領(lǐng)域的主戰(zhàn)場，也將成為我國光刻膠企業(yè)未來的主要競爭領(lǐng)域。

據(jù)Reportlinker機構(gòu)的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2019年，全球光刻膠整體市場規(guī)模約82億美元，2019-2026年全球光刻膠市場的復合年增長率為6.3%。據(jù)此以6%左右的增速測算，至2026年，全球光刻膠行業(yè)市場規(guī)模將突破120億美元。

事實上，隨著國內(nèi)多家晶圓廠擴產(chǎn)產(chǎn)能陸續(xù)釋放，加之海外光刻膠供應(yīng)不穩(wěn)定問題極大地帶動了光刻膠國產(chǎn)替代的需求；同時，伴隨著汽車電子和5G等新應(yīng)用持續(xù)擴大，國內(nèi)半導體光刻膠市場需求進一步增長，將高于市場原本的預(yù)期。

“國產(chǎn)替代的迫切需求決定了現(xiàn)階段國產(chǎn)光刻膠的定制化特性?！?/strong>國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)以8英寸和12英寸為主的成熟制程，主要適用的光刻膠為ArF和KrF，這也意味著，ArF+KrF光刻膠的全面布局將會成為主流選擇，一旦布局完成突破量產(chǎn)導入后，將充分受益于國產(chǎn)光刻膠產(chǎn)業(yè)新的機遇期。