有研硅業(yè)績(jī)嚴(yán)重依賴政府補(bǔ)助 核心產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊跌新增產(chǎn)能如何消化？

消息 近幾年，隨著5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)功率半導(dǎo)體、電源管理芯片等產(chǎn)品需求增加，晶圓代工市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，從而帶動(dòng)上游原材料半導(dǎo)體硅片需求快速增長(zhǎng)。

受益市場(chǎng)需求迅速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片廠商滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微等上市公司營(yíng)收實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，而中晶科技、麥斯克、上海超硅、有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（簡(jiǎn)稱“有研硅”）等廠商也開啟上市征程。其中，有研硅科創(chuàng)板IPO已獲得受理。

據(jù)筆者查詢發(fā)現(xiàn)，在行業(yè)景氣度高企的背景下，有研硅的營(yíng)收呈現(xiàn)逐年下滑趨勢(shì)，其凈利潤(rùn)也嚴(yán)重依賴于政府補(bǔ)助資金。同時(shí)，在降價(jià)促銷的策略下，其核心產(chǎn)品銷量仍持續(xù)下滑，但有研硅此次IPO仍募資擴(kuò)增產(chǎn)能，若遭遇市場(chǎng)萎縮，產(chǎn)能又將如何消化？

營(yíng)收逐年下滑，凈利依賴政府補(bǔ)助

資料顯示，有研硅主要從事于半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅拋光片、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶等。產(chǎn)品主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學(xué)器件、集成電路刻蝕設(shè)備部件等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造。

2020年以來(lái)，5G 技術(shù)的應(yīng)用、人工智能的發(fā)展，云計(jì)算數(shù)據(jù)量和終端電子產(chǎn)品需求大幅增加，以及疫情蔓延帶動(dòng)居家辦公、居家娛樂(lè)等信息化生活方式，促進(jìn)了消費(fèi)電子需求回升，各類半導(dǎo)體需求反彈，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)供不應(yīng)求，供需矛盾已從芯片制造領(lǐng)域傳導(dǎo)至上游硅片環(huán)節(jié)，硅片市場(chǎng)規(guī)模相比2019年有所回升。

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)124.07億平方英寸，較2019年增長(zhǎng)5%，接近2018年創(chuàng)下的歷史高位。2021年第三季度全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)到36.5億平方英寸，較第二季增加3.3%，較去年同期增加 16.4%，續(xù)創(chuàng)歷史新高。

受益于市場(chǎng)景氣度的提升，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片廠商營(yíng)收也實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。2018年至2021年上半年（下稱：報(bào)告期內(nèi)），滬硅產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品收入分別為14.71億元、14億元、15.43億元、9.64億元；中環(huán)股份半導(dǎo)體材料銷售額分別為10.13億元、10.97億元、13.51億元、8.55億元；立昂微半導(dǎo)體硅片銷售額為7.98億元、7.59億元、9.73億元、6.23億元。

與國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手營(yíng)收增長(zhǎng)相反的是，有研硅的營(yíng)收卻出現(xiàn)下滑。報(bào)告期內(nèi)，有研硅實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為6.96億元、6.25億元、5.30億元、3.54億元；呈現(xiàn)逐年下降趨勢(shì)，尤其是2020年出現(xiàn)大幅度下滑。

凈利潤(rùn)同樣如此，報(bào)告期內(nèi)，有研硅歸母凈利潤(rùn)分別為1.48億元、1.25億元、1.14億元、0.04億元；扣非凈利潤(rùn)分別為1.39億元、1.16億元、0.78億元、0.33億元，近三年均處于下滑狀態(tài)。

報(bào)告期各期末，有研硅母公司報(bào)表未分配利潤(rùn)分別為-3.66億元、-2.42億元、-0.94億元、-0.17億元；合并報(bào)表未分配利潤(rùn)分別為-3.66億元、-2.42億元、-1.28億元、-0.37億元。

對(duì)此，有研硅表示，公司在早期產(chǎn)品研制和業(yè)務(wù)發(fā)展的過(guò)程中對(duì)研發(fā)、人才隊(duì)伍培養(yǎng)、生產(chǎn)體系建設(shè)等進(jìn)行了長(zhǎng)期、大額的投入，而產(chǎn)品銷售所形成的營(yíng)業(yè)收入無(wú)法覆蓋早期營(yíng)業(yè)成本與費(fèi)用，同時(shí)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)更新迭代快，導(dǎo)致部分生產(chǎn)線、存貨因技術(shù)落后產(chǎn)生了資產(chǎn)減值。

其進(jìn)一步稱，若公司未來(lái)年度盈利規(guī)模不能完全彌補(bǔ)累積虧損，或者控股子公司缺乏現(xiàn)金分紅的能力，公司在短期內(nèi)將存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損，從而將存在短期內(nèi)暫時(shí)無(wú)法向股東進(jìn)行現(xiàn)金分紅的風(fēng)險(xiǎn)，則可能對(duì)股東的投資收益造成不利影響。

值得注意的是，據(jù)筆者查詢得知，2018-2020年，有研硅獲得政府補(bǔ)助資金分別為854.17萬(wàn)元、990.43萬(wàn)元、3768.52萬(wàn)元、4359.99萬(wàn)元，占公司當(dāng)期利潤(rùn)總額的比例分別為5.77%、7.90%、33.10%、180.63%，政府補(bǔ)助金額占利潤(rùn)總額的比例逐年上升。

由此可見，有研硅的凈利潤(rùn)對(duì)政府補(bǔ)助的依賴性十分嚴(yán)重，若公司未來(lái)獲得政府補(bǔ)助的金額顯著下降，將會(huì)對(duì)公司的利潤(rùn)水平產(chǎn)生一定影響。

主營(yíng)產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊降，新增產(chǎn)能消化存疑

正如上文所述，在行業(yè)高景氣度的背景下，有研硅的營(yíng)收卻呈現(xiàn)逐年下滑趨勢(shì)，這也與其產(chǎn)品定價(jià)策略有關(guān)。

據(jù)了解，有研硅主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅拋光片和刻蝕設(shè)備用硅材料，報(bào)告期內(nèi)占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例合計(jì)分別為97.30%、97.45%、95.67%、95.09%。

報(bào)告期內(nèi)，有研硅6英寸拋光片價(jià)格分別為99.07元/片、100.12元/片、89.21元/片、86.03元/片；8英寸拋光片的價(jià)格分別為258.76元/片、252.73元/片、220.32元/片、216.31元/片；刻蝕設(shè)備用硅材料的價(jià)格分別為1488.68元/千克、1490.32元/千克、1384.69元/千克、1358.98元/千克，自2019年以來(lái)呈現(xiàn)快速下降。

值得提及的是，有研硅的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手卻紛紛調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。除了信越化學(xué)、環(huán)球晶等國(guó)際知名企業(yè)外，國(guó)內(nèi)同行可比公司立昂微已多次上調(diào)半導(dǎo)體硅片價(jià)格，而滬硅產(chǎn)業(yè)也調(diào)漲部分品類產(chǎn)品價(jià)格。

對(duì)于產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降，有研硅表示，2020年由于下游市場(chǎng)需求回落，公司產(chǎn)品的銷售價(jià)格下滑，而2021年上半年產(chǎn)品單價(jià)降低，則是公司采取更加積極的市場(chǎng)策略，在新建工廠產(chǎn)能切換的過(guò)程中為維護(hù)客戶，保持了相對(duì)較低的售價(jià)所致。

與國(guó)內(nèi)外主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，有研硅經(jīng)營(yíng)規(guī)模相對(duì)較小，議價(jià)能力相對(duì)偏弱，只能采取降價(jià)促銷的方式以提高產(chǎn)品銷量。

然而，這并沒(méi)有阻止有研硅產(chǎn)品銷量持續(xù)下滑的趨勢(shì)。報(bào)告期內(nèi)，其半導(dǎo)體硅拋光片銷量分別為98.60百萬(wàn)平方英寸、85.25百萬(wàn)平方英寸、73.89百萬(wàn)平方英寸、40.59百萬(wàn)平方英寸；刻蝕設(shè)備用硅材料銷量分別為170.68噸、155.23噸、152.32噸、132.24噸，均出現(xiàn)逐年下滑趨勢(shì)。

銷量下滑也導(dǎo)致其存貨持續(xù)高企。報(bào)告期各期末，有研硅的存貨賬面價(jià)值分別為1.10億元、1.44億元、1.32億元、1.55億元，占流動(dòng)資產(chǎn)的比例分別為20.51%、14.72%、12.27%、10.49%，占比較高。如果未來(lái)行業(yè)供需關(guān)系、公司產(chǎn)品銷售價(jià)格等發(fā)生重大不利變化，可能導(dǎo)致存貨可變現(xiàn)凈值低于成本，將會(huì)影響公司的盈利水平。

值得提及的是，有研硅此次IPO計(jì)劃募集資金10億元，其中3.85億元用于集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，3.57億元用于集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目，兩個(gè)項(xiàng)目均完成后，分別可實(shí)現(xiàn)年新增120萬(wàn)片8英寸硅片產(chǎn)品以及可實(shí)現(xiàn)年新增20.4噸硅材料。

但報(bào)告期各期，有研硅的半導(dǎo)體硅拋光片產(chǎn)能利用率分別為98.38%、92.83%、95.00%、83.32%，刻蝕設(shè)備用硅材料的產(chǎn)能利用率分別為94.06%、90.09%、91.69%、97.67%。半導(dǎo)體硅拋光片產(chǎn)能利用率波動(dòng)明顯且2021年上半年下滑較大，刻蝕設(shè)備用硅材料的產(chǎn)能利用率也并未達(dá)到100%。

基于此，在核心產(chǎn)品線產(chǎn)能利用率不飽和，且產(chǎn)品銷量及價(jià)格均下滑的情形下，有研硅募資10億元擴(kuò)產(chǎn)是否有必要，又是否具備產(chǎn)能消化能力？這都將成為其上市前不可回避的問(wèn)題。（Lee）

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