【芯觀點】TI激進擴產(chǎn)的老辣盤算：模擬芯片歷史性洗牌已候場

“德州儀器（TI）正在親手毀掉其一直奉為圭臬的生存法則。”在TI宣布了可能是迄今最為激進的長期資本支出計劃后，有批評者如是說到，字里行間可謂“痛心疾首”。

放眼全球，擴產(chǎn)的IDM、晶圓廠不在少數(shù)，但作為全球最大模擬IDM，TI從來從來以穩(wěn)健的現(xiàn)金流管理著稱，并追求長期的收益而非短期的增長。配合近期產(chǎn)業(yè)內(nèi)彌漫的芯片過剩焦慮，有理由懷疑，是否是缺芯背景下的繁榮，讓TI沖昏了頭，忘記了“周期魔咒”？

然而，作為一家歷史超過大多數(shù)分析師年紀的老牌大廠，甚至多次親手改變?nèi)虬雽?dǎo)體發(fā)展進程，已經(jīng)沒有什么風浪可以輕易沖昏TI的頭腦，包括史無前例的缺芯荒。回顧TI歷史上的幾次大規(guī)模投資背景，結(jié)合當下多方信息，其此番激進擴產(chǎn)，起碼暗示了兩重產(chǎn)業(yè)趨勢。

“謹慎擴產(chǎn)”的前提：賭博式提前布局

作為當前市占率排名全球第一的模擬IDM，模擬芯片業(yè)務(wù)已占據(jù)TI半導(dǎo)體總收入的近80%，并且從其管理層去年起的多次發(fā)言來看，模擬芯片將在未來的很長時間里，繼續(xù)成為TI的主要路線，甚至還將與嵌入式處理器一起擴大在收入中的占比。

也因此，模擬芯片應(yīng)用范圍廣、迭代周期長、價格相對低等特性，決定了TI在過去的十年里將現(xiàn)金流管理放在比短期增長更高的位置——在技術(shù)迭代緩慢的前提下，做好客戶維護遠比擴產(chǎn)性價比高。這造成了一種刻板印象，即TI對擴產(chǎn)的態(tài)度極為保守。

在本輪缺芯潮演繹至最高潮的2021年，大眾對TI的這種印象達到了頂峰，尤其是在以臺積電為首的邏輯芯片大廠喊漲聲不斷、大幅調(diào)高資本開支大舉擴產(chǎn)的反襯下，TI不僅擴產(chǎn)“擠牙膏”，還在去年年中就“唱起反調(diào)”，強調(diào)警惕芯片過剩風險。

但保守擴產(chǎn)策略，并不能解釋TI在過去十年里的成功。2011年-2021年，其營業(yè)利潤從30億美元增長2倍到89.19億美元，毛利率從50%增長至67.5%，模擬芯片市占率從15%提升至19%。要知道，TI直到2012年才正式結(jié)束智能手機連接業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)向模擬芯片。

來源：Tikr

這種矛盾背后，答案顯而易見——“保守擴產(chǎn)”只是TI和大眾對產(chǎn)業(yè)趨勢認知的時間差下的一種誤解，即TI擴產(chǎn)從來不“保守”，相反，追溯TI的投資史，每次大舉擴產(chǎn)，幾乎都帶有“賭博”的性質(zhì)，甚至一度被認為是以“反周期擴產(chǎn)”贏得市場的正面典型。

最典型的一次即是2011年正式轉(zhuǎn)型前的大規(guī)模擴產(chǎn)。2008年-2010年，正值全球經(jīng)濟衰退的低谷時期，資本密集的典型產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體首當其沖，TI卻在此節(jié)點憑借強大的現(xiàn)金流，于2009年開始建立新廠、收購設(shè)備以擴大產(chǎn)能，為其今后10年的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

觀察TI在進一步擴大其在模擬芯片領(lǐng)域市占率的這10年里，其“叛逆”行徑也并不少見，其中包括在全球8英寸晶圓廠數(shù)量達到巔峰的2017年后率先開啟12英寸量產(chǎn)，雖然這被間接認為造成了本輪缺芯荒，但也讓TI的12英寸產(chǎn)能利用率到目前幾乎獨步全球。

更近的一次則在疫情發(fā)展初期的2020年初。疫情爆發(fā)給出行帶來的限制，讓模擬芯片“消費大戶”汽車產(chǎn)業(yè)首當其沖，但在當時幾乎所有模擬IDM減產(chǎn)保本的檔口，TI再次反其道大舉囤積芯片，這讓其在缺芯最為嚴重的2021年，迎來了十年最高營收增長率。

以上諸多成功事例均預(yù)示了此次大規(guī)模擴產(chǎn)，大概率并非TI在產(chǎn)業(yè)非常態(tài)狂歡下的貿(mào)然之舉，更可能是其幾十年積淀下的又一高成功率的“賭博”。但另一方面，去年年中TI對芯片過剩的警告猶在耳畔，是哪些行業(yè)趨勢的變化，讓TI在短短幾個月內(nèi)態(tài)度驟變？

趨勢一：電源管理IC等轉(zhuǎn)向12英寸加速

答案蘊含在首席財務(wù)官Rafael Lizardi在1月的電話會議上針對擴產(chǎn)計劃的回答里。其中的關(guān)鍵詞之一是12英寸產(chǎn)能，而這可能也是讓TI訂下長期更高資本支出的最主要原因。

根據(jù)其規(guī)劃，到2030年將新建6座12英寸工廠，其中德州理查森的RFAB2、從美光收購的LFAB工廠預(yù)計分別于2022年第三季度、2023年第一季度投產(chǎn)，德州謝爾曼4座工廠中2座工廠今年將完成建設(shè)，其中1座2025年投產(chǎn)，另外2座將于2026-2030年開啟建設(shè)。

需要指出的是，除了理查森工廠外，其余5座工廠的建設(shè)計劃均在2021年第四季度才被確定（10月宣布收購LFAB工廠，11月宣布4座謝爾曼工廠建設(shè)計劃），而就在幾個月前，Rafael Lizardi還在公布半年報時對半導(dǎo)體行業(yè)景氣度語焉不詳，暗示供過于求風險。

從部分市調(diào)機構(gòu)的報告中，似乎可以解釋TI的180度轉(zhuǎn)變。根據(jù)TrendForce近期報告，8英寸產(chǎn)能供不應(yīng)求之下，電源管理IC等芯片已陸續(xù)規(guī)劃轉(zhuǎn)進至12英寸。巧合的是，當前電源管理IC全球最大供應(yīng)商正是TI，這也一度成為TI被終端廠“圍追堵截”的最大原因。

事實上，PMIC芯片轉(zhuǎn)向12英寸的傳聞早已甚囂塵上，雖然筆者去年10月從業(yè)內(nèi)了解到，當前大部分PMIC目前仍采用8英寸產(chǎn)線，即使轉(zhuǎn)向12英寸也需要至少1年的“磨合期”，但TrendForce稱主流產(chǎn)品轉(zhuǎn)至12英寸需要至少等到2023年下半年，從時間上來算也恰恰符合。

從TI的角度看，PMIC大量轉(zhuǎn)至12英寸是“瞌睡遇到枕頭”，雖然iPhone的PMIC已在12英寸量產(chǎn)多年，但這畢竟只是一小部分市場，而TI的12英寸推進計劃已經(jīng)進展多年，目前一半的產(chǎn)品均由12英寸產(chǎn)線生產(chǎn)，新增的12英寸需求恰恰與其規(guī)劃不謀而合，大規(guī)模擴產(chǎn)可謂順勢而為。

同一時間“友商”的反應(yīng)，也暗示12英寸的需求正在加大，意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery今年1月接受愛集微采訪時表示，計劃在2020年至2025年期間將歐洲工廠的整體產(chǎn)能提高一倍，主要是增加12英寸產(chǎn)能。安森美也表示，未來會聚焦12英寸晶圓產(chǎn)能。

另一容易被忽略的信息是，去年10月，深圳市坪山區(qū)投資推廣服務(wù)署發(fā)布中芯國際深圳擴產(chǎn)項目公示顯示，項目產(chǎn)品定位于12英寸28nm及以上顯示驅(qū)動芯片及電源管理芯片等，而中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍日前表示，今年公司新增12英寸產(chǎn)能平均每片對應(yīng)的資本投入比去年高。

上游硅晶圓廠商的最新消息也值得參考。SUMCO 2月9日指出，與客戶簽署了長單，其中12英寸晶圓產(chǎn)能到2026會計年度已全部銷售告罄，其中包括新廠的新增產(chǎn)能，包括新廠的新增產(chǎn)能，2021年第四季度期間現(xiàn)有長期合約價維持不變，但12英寸晶圓現(xiàn)貨價持續(xù)上揚。

進一步思考，考慮到8英寸轉(zhuǎn)向12英寸實際上大勢所趨，能讓TI在幾個月時間內(nèi)態(tài)度驟變的決定性因素，或許是已經(jīng)有廠商向TI下達了向12英寸轉(zhuǎn)換的長單，TI也直言，擴產(chǎn)是因為看到了未來更多的增長前景，并表示，客戶更加關(guān)注其12英寸晶圓廠的擴產(chǎn)情況。

趨勢二：降維打擊提前登場 供過于求加速行業(yè)洗牌

Rafael Lizardi在電話會議發(fā)言中的另一關(guān)鍵詞是“長期優(yōu)勢”，對于外界對TI長期資本支出過高的擔憂，其駁斥稱其長期投資策略使其在關(guān)鍵的終端市場具有優(yōu)勢，并能獲得這些投資的回報，還表示12英寸晶圓廠將提供下游成本優(yōu)勢和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。

雖然“長期優(yōu)勢”是TI一直以來反復(fù)強調(diào)的發(fā)展策略，但結(jié)合其在12英寸上建立并且將進一步強化的優(yōu)勢，隨著12英寸時代的加快到來，TI對其他模擬IDM“降維打擊”或?qū)⑻崆敖蹬R，這也意味著模擬芯片市場較為分散的競爭格局或提前轉(zhuǎn)向一超多強。

前文已講到，模擬芯片有應(yīng)用范圍廣、價格低廉等特性，且并不追求極致的性能，因此參與者眾多，廠商間產(chǎn)品重疊度高，頭部大廠往往憑借長壽命產(chǎn)品組合、更好的定制服務(wù)和穩(wěn)定的產(chǎn)能確立優(yōu)勢，例如市占率最高的TI。但即使如此，TI也尚未與友商拉開很大的距離。

根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights最新模擬芯片廠市占率排名，截至2020年，前十大廠商合計占62%的模擬芯片市場，TI以19%的市占穩(wěn)居一位，ADI緊隨其后市占達9%，之后的Skyworks、英飛凌、ST相互差距不大，可以看出，與數(shù)字芯片相比，模擬芯片市場更為分散且穩(wěn)固。

來源：IC Insights

更為重要的是，前幾大廠商幾乎各有優(yōu)勢，如英飛凌在第三代半導(dǎo)體以及車用半導(dǎo)體上已隱隱拉開與友商間的距離，Skyworks的發(fā)力點則在通信領(lǐng)域。ADI通過多次成功并購，產(chǎn)品組合不斷豐富，超過50%的收入來自超過10年的產(chǎn)品線產(chǎn)品，說明其產(chǎn)品用戶粘性之強。

來自友商的競爭，讓TI在2011-2021的十年間4%的市占率提升顯得尤為艱難，更何況，在同一時期TI的符合年收入增長為4%，雖然不差，但仍低于預(yù)期。在這種情況下，合理推斷12英寸產(chǎn)能將會是TI結(jié)束多強爭霸、真正確立其模擬芯片霸主的地位的殺手锏。

TI此前表示，與使用8英寸晶圓生產(chǎn)相比，在12英寸晶圓上制造裸片級別的模擬IC可降低40%的未封裝部件成本，完整封裝和測試過的IC成本降低約20%。雖然以傳統(tǒng)觀念來看，模擬IC由于本就價格低廉，“價格戰(zhàn)”意義不大，但在缺貨漲價的前提條件下，低成本優(yōu)勢將被凸顯。

更何況，謀劃多年的TI，早已在12英寸上建立極高的護城河，目前已有2座12英寸晶圓廠穩(wěn)定量產(chǎn)，到2030年這個數(shù)字將達到8座，與之相比，ADI等早已選擇將相當大的一部分產(chǎn)能外包給代工廠，ST在12英寸產(chǎn)能建造上相對最為積極，但仍為其新落成的Agrate工廠產(chǎn)能利用率憂心忡忡。

最后也是最為重要的是，多數(shù)批評者以產(chǎn)能過剩風險警告稱TI提高資本支出擴產(chǎn)過于冒進，殊不知，這正一舉措或許正是TI應(yīng)對產(chǎn)能過剩的手段，甚至是有望進一步碾壓眾友商的契機。歷史告訴我們，市場景氣時，各家吃肉，市場蕭條時，大廠吃肉。

這其中的邏輯是，在供不應(yīng)求的賣方市場，各家廠商的芯片都有買家排隊購買，而當?shù)搅斯┻^于求的買方市場，訂單則會更多地涌向價格更低、產(chǎn)品更豐富、產(chǎn)能更大的頭部廠商，可以想象，屆時，手握8家12英寸晶圓廠的TI，市占率會多么驚人。

寫在最后

前所未有的缺芯狂歡，眼看著即將迎來退潮，“裸泳者”相繼浮出水面的同時，經(jīng)歷過大浪淘沙、老而彌堅的眾多老牌廠商動作，逐漸成為觀察產(chǎn)業(yè)動向的風向標。TI作為其中的代表之一，脫去了“過于謹慎”的假象后，已露出大膽而老辣的真實面目。

對于其目前所在的模擬芯片賽道來說，意想不到的共同繁榮后，真正的“戲肉”才正要開始，一場關(guān)于模擬芯片全球競爭大洗牌，正在候場。(隱德萊希)

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