富滿微：5G射頻芯片已經量產，但部分產品晶圓產能仍偏緊缺

5月10日，富滿微電子集團股份有限公司（證券簡稱：富滿微，證券代碼：300671）召開2021年度股東大會，就相關議案進行了審議和投票，愛集微作為其機構股東參與了此次股東大會，并就相關議案投出贊同票。

在本次會議后，富滿微董事長劉景裕以及董秘羅瓊與愛集微在內的多位股東就公司發展情況以及相關問題進行了溝通交流。

顯示驅動IC處于缺貨狀態，Q1庫存近4億元

資料顯示，富滿微是一家專注于高性能、高品質模擬集成電路芯片設計研發、封裝、測試及銷售的國家級高新技術技術企業及國家規劃布局內的集成電路設計企業。目前擁有4個大類在銷售產品，主要涵蓋視頻顯示、無線通訊、存儲、電源管理等多項領域，主要產品為LED屏控制及驅動、MOSFET、MCU、快充協議芯片、5G射頻前端分立芯片及模組芯片，以及各類ASIC等類芯片，產品可廣泛應用于消費類電子、通訊設備、工業控制、汽車電子等領域，以及物聯網、新能源、可穿戴設備、人工智能、智能家居、智能制造、5G通訊等新興電子產品領域。

去年Q4愛集微參加富滿微股東大會時，劉景裕對彼時顯示驅動IC的市場供需情況看法是，“市場恢復比較理性，下游廠商2021年Q4備貨相比Q2時更謹慎。隨著LED市場需求調整，也影響了其驅動IC價格變化，加上原廠和代理商LED驅動IC已經累積一定的庫存水位，目前是去庫存為主，所以LED驅動IC產品價格略有下滑。”

時至今日，富滿微顯示驅動IC市場供需情況已發生改變。在本次股東大會上，劉景裕表示，“顯示驅動IC這塊目前我們處于缺貨狀態，我們的訂單量大于長量，第三季度產能和銷售會逐步回升。”

從2022年Q1財務數據來看，富滿微Q1實現營業收入2.76億元，但庫存從去年Q4的3.73億元增加至今年Q1的3.94億元。對于庫存的增長，劉景裕表示，富滿微Q1庫存增加，主要是增加了電源管理芯片方面晶圓的備貨。“下半年我們有新的產品出來，因為我們去年就卡在晶圓缺貨這個關鍵上，所以提前備大量晶圓的庫存，至少保證半年的安全庫存。”

從2021年財報數據來看，2021年末公司預付款較2020年末增長754.79%，其中很大部分原因是由于預付晶圓貨款增加。

5G射頻芯片已經量產，但晶圓產能仍緊缺

目前，市場上LED驅動IC產品基本不缺了，在基本面已發生了變化的當下，富滿微在2021年末節點拋出9億元的定增計劃，大幅擴增5G 射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片。

據悉，富滿微5G 射頻芯片包括射頻開關、射頻調諧器、射頻模組芯片（包含濾波器集成）等。據羅瓊介紹，“5G芯片除了手機還可應用于通訊模塊、CPE、路由器、定位器等相關產品。公司5G芯片產品系列可對標國際巨頭，如skyworks、Qorvo等，且在一些特定產品參數上利用專有技術進行了性能提升。”

富滿微此前在業績說明會上提及，目前5G芯片已經量產，公司部分產品交付會受晶圓產能不足影響。

對于5G 射頻芯片的市場需求，劉景裕稱，“目前低端5G射頻芯片在往好的方向發展，很多客戶在不斷確認中。像傳音這類大廠他們確認完了有自己的節奏，可能不會立馬上量。這些大廠經過長期的驗證才會慢慢導入到他們產品中。但像網路卡之類的產品都在用，所以整體出貨量是逐步在增加的。”

對于5G射頻芯片的市場定位，“我們5G射頻芯片產品是對標卓勝微高端射頻產品線。”劉景裕透露，“不僅是5G，下半年還會進入路由器市場，路由器領域的WIFI5、WIFI6研發已經基本完成了，下半年進入這個市場。”

據董秘透露，富滿微已新增租賃廠房用于射頻芯片產品投產，后續在建廠房將用于5G射頻芯片產能擴大。

此前富滿微募資用于投建5G射頻芯片項目，對于項目進展情況，富滿微方面人士介紹，“目前是有建地面面積9741平方的坪山封裝測試工廠項目，2021年完成了基坑支護、土石方、樁基礎等建設項目內容，預計2022年完成主體土建工程。該項目落成公司將新增5G射頻類芯片等相關封裝產線；擴大小間距LED屏、及電源管理等芯片產能。”

（Arden）

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