芯片封裝設備商Besi Q2營收遠超財測 積壓訂單出貨超預期

圖源：路透

消息（文/思坦），荷蘭半導體封裝設備供應商BE Semiconductor Industries N.V.（簡稱：Besi）27日公布2021年第二季度財報：營收年增81.9%至2.261億歐元，毛利率年增0.1個百分點（季增3.9個百分點）至62.1%。

Besi客戶包括三星、索尼以及高通。公司CEO Richard W. Blickman表示，第二季度營收遠高于財測，主因為積壓訂單出貨超乎預期。Besi 4月30日預期第二季度營收將季增30-40%，實際數據季增57.9%。

同時，第二季度接單金額年增97.6%至2.002億歐元，主要是受益于IDM和亞洲承包商對高性能計算、云端基礎設施、主流電子產品需求增加。

另一方面，由于今年第一季度因為高端智能手機制造商大幅擴產，帶動當季訂單創歷史新高，基期較高，因而第二季度接單金額季減幅度達38.8%。

展望后市，Besi預估2021年第三季度營收將呈現季節性效應、季減5-15%，毛利率預估介于60-62%之間。

Besi同日宣布，股票回購金額將增加6千萬歐元至1.85億歐元，截止日期延長至2022年10月30日。

（小山）