瑞昱Q1或上調(diào)Wi-Fi SoC、以太網(wǎng)芯片報價
圖源：電子時報
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，網(wǎng)絡芯片供應商瑞昱半導體將在2022年第一季度提高其Wi-Fi SoC和以太網(wǎng)芯片的報價，以反映代工成本的增加。
《電子時報》援引上述人士稱，用于消費應用的網(wǎng)絡芯片預計將在2022年達到市場平衡，但用于基礎設施、汽車電子、商業(yè)和工業(yè)應用的網(wǎng)絡芯片將在今年穩(wěn)步增長，這將促使供應商提高價格。
不過，相較于代工成本10%的漲幅，網(wǎng)絡芯片的平均報價漲幅僅在5%左右，由于芯片供應商在2021年的漲價幅度超過了其上游材料成本的增加幅度，客戶越來越不愿接受芯片供應商進一步的價格上漲。
據(jù)了解，網(wǎng)絡芯片大多使用28-40nm的成熟工藝節(jié)點制造，有些遷移到16nm。消息人士稱，在2023年成熟節(jié)點新增容量上線后，網(wǎng)絡IC價格預計將面臨市場逐步平衡帶來的下行壓力。
（holly）
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