交期長達半年，F(xiàn)C-BGA封裝基板訂單排到2023年，設(shè)備成擴產(chǎn)難點

報道，自2020年底芯片缺貨伊始，半導體超級景氣周期來臨，高端GPU、CPU和高性能計算應用ASIC拉動了對先進FC-BGA基板的需求，進而導致封裝基板廠商供應不及，2021年全年處于缺貨的狀態(tài)，迄今未見緩解的跡象。

由于中國大陸封裝基板廠商尚處于起步階段，無較大規(guī)模的封裝基板企業(yè)，主要產(chǎn)能集中在海外大廠的手中，需求的爆發(fā)導致供需失衡。值此良機，大陸PCB廠商抓住歷史性機遇，紛紛下場布局封裝基板項目。

FC-BGA訂單排到2023年

據(jù)筆者了解，自從2020年底以來，缺芯潮在全球范圍內(nèi)蔓延開來，并且愈演愈烈。由于需求不曾減少，導致缺貨現(xiàn)象日益嚴重，以至于供需缺口逐漸放大，而芯片的旺盛需求，直接引發(fā)封裝基板市場需求量暴增，相關(guān)企業(yè)直接爆單，交付周期不斷拉長。

有廠商相關(guān)負責人告訴筆者，目前，F(xiàn)C-BGA的訂單已經(jīng)排到2023年去了，交付周期在半年內(nèi)，所以已經(jīng)在想辦法去盡快提升技術(shù)水平，盡早釋放產(chǎn)能。

在這種背景下，不少國產(chǎn)PCB企業(yè)開始轉(zhuǎn)型升級，大力布局封裝基板項目，僅2021年一年，就有包括深南電路、珠海越亞、景旺電子等在內(nèi)的近10家國內(nèi)本土企業(yè)投資擴建封裝基板。

不過，由于封裝基板擴產(chǎn)周期長，認證周期久，加上資金投入量大，所以，即便是晝夜奮戰(zhàn)趕工期，新開出的產(chǎn)能仍然是遠水解不了近渴。

不久前，IC載板大廠南亞PCB副總呂連瑞表示，不少載板廠雖已加緊擴產(chǎn)，但因終端需求持續(xù)激增，且遠大于產(chǎn)能供給，預計2022年載板缺口將進一步擴大。

“目前來看，持續(xù)緊缺的還是在數(shù)字芯片方面，特別是主動芯片上所用到的ABF增程式FC-BGA。所以FC-BGA的產(chǎn)能實際上并沒有那么快到位，因為他的投資的資金比較高，而且又需要大量的工藝經(jīng)驗積累，然后才能夠有產(chǎn)出。”有業(yè)內(nèi)人士指出。

資料顯示，封裝基板產(chǎn)品多樣化，從需求分布來看，2020年封裝基板主要以 FC -BGA/PGA/LGA為封裝基板市場的主要產(chǎn)品，國內(nèi)市場規(guī)模為33.17億元。不過，Prismark則預計，2024年全球FC-BGA/PGA/LGA封裝基板產(chǎn)值將達51.86億美元，年復合增長率為9.12%。

上述業(yè)內(nèi)人士表示，F(xiàn)C-BGA產(chǎn)能在2022年會稍微有一點產(chǎn)能釋放，但是很有限，行業(yè)內(nèi)去年增資擴產(chǎn)的項目要等，他們的產(chǎn)能大規(guī)模釋放出來話，估計要到明后年。所以，F(xiàn)C-BGA還是會持續(xù)緊張到2023年、2024年或者更久的時間。

“模擬芯片方面，要分兩方面來看。其中，射頻和功率2020年是緊張的，但是2021年上半年開始進入淡季，他們的需求已經(jīng)開始變得沒有那么猛了，逐漸放緩，后期比較趨向于平衡狀態(tài)。”該業(yè)內(nèi)人士補充道，另外像存儲的話，需求也會有所調(diào)降，后期也不會像之前那樣緊張。

日前，欣興董事長曾子章在中國臺灣電路板國際展會上表示，預計未來2-3年載板跟半導體一樣暢旺，其中BT載板2024年達到供給平衡，ABF高端載板供應吃緊至2026年。

國內(nèi)封裝基板企業(yè)的機遇和挑戰(zhàn)

由于技術(shù)準入門檻兒高，封裝基板市場高度集中。長期以來，封裝基板的產(chǎn)能被國際大廠牢牢把控，據(jù)統(tǒng)計，十大供應商占有80%以上的市場份額，前三大供應商欣興電子、Ibiden和三星機電市占率36%左右。

而國內(nèi)本土的封裝基板產(chǎn)業(yè)則起步較晚，目前各廠商還在PCB的紅海里廝殺，封裝基板領(lǐng)域尚處于發(fā)力追趕的階段，主要的供應商有深南電路、興森科技、珠海越亞等，占全球封裝基板市場的4%-5%。

不過，最近幾年，國內(nèi)本土的封裝企業(yè)的產(chǎn)能逐漸提高，發(fā)展勢頭迅猛，雖然總體產(chǎn)能占比還很小，但是越來越多的企業(yè)開始進行轉(zhuǎn)型升級。

據(jù)悉，2021年封裝基板需求暴增，在產(chǎn)能供不應求的背景下，國內(nèi)封裝基板市場也迎來了絕佳的機會，加快了國內(nèi)本土企業(yè)往封裝基板布局的速度, 既有玩家擴產(chǎn)步伐堅定，新玩家也不斷涌入。

根據(jù)筆者不完全統(tǒng)計，2021年，興森科技、深南電路、珠海越亞、東山精密、勝宏科技、中京電子、景旺電子、希瑞米克微電子、安捷利美維等國內(nèi)本土企業(yè)宣布擴產(chǎn)，其中深南電路和珠海越亞新投資的項目中，均涵蓋FC-BGA。

“設(shè)備是擴產(chǎn)的一個難點，如果是國產(chǎn)設(shè)備的話還好，但是國外的設(shè)備尤其是新型號的設(shè)備，是比較難買到的，而且交期比較久。”上述廠商負責人表示，重要的是，不是有錢就能買到。而且，欣興電子等海外大廠也在擴產(chǎn)，所以大家都在搶上游的設(shè)備，他們（海外設(shè)備廠）現(xiàn)在都是限額的，根據(jù)合作情況來進行分配。

據(jù)悉，在封裝基板持旺盛的需求下，海外大廠也加快了擴產(chǎn)步伐，以應對IC載板產(chǎn)能緊缺局面。

據(jù)悉，中國臺灣方面，三大供應商均上調(diào)了2021年的資本支出計劃，歐美日韓廠商方面，奧特斯（AT&S）、Ibiden均有不同程度的增資擴產(chǎn)步伐。

值得注意的是，由于海外廠商也在同一時期內(nèi)密集擴產(chǎn)，屆時產(chǎn)能集中釋放之后，是否會對國內(nèi)本土企業(yè)形成擠壓？

對此，業(yè)內(nèi)人士表示，大家的產(chǎn)能集中釋放要等幾年之后。現(xiàn)在的載板才相當于10年前的PCB或者更早，而現(xiàn)在國內(nèi)PCB的產(chǎn)值已經(jīng)占全球的60%，載板才占不到10%的份額，國產(chǎn)替代的空間還很大。

“就目前來看，雖然國內(nèi)本土企業(yè)的競爭力較弱，產(chǎn)能尚未充分釋放，但是隨著國產(chǎn)化進程的推進，國內(nèi)廠商還是會把這塊市場啃下來”。該業(yè)內(nèi)人士進一步補充道。（Arden）

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